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㈠ 实验规范:
⑴ 笔记
每位工程师必须有一本工作笔记本，并且随时随地的使用它。用简明的语言把一天内完成的工作记下来并且标上日期。研究或开发工作中的每一步及结果描述都必须要被记录下来。一天之内记在分散纸张上的记录要及时书写到工作笔记本上，图表及其它不便重新录入的分散信息可以粘贴在笔记本中（或复印后粘贴）。任何提出来或想起来的短暂的疯狂的电路设想应该立即记录下来，它可以作为以后电路专利的证据。
⑵ 实验台设置
注意：每个试验台所有测试仪器工具都应配备完全，并且固定使用，未经向部门经提出申请并得到批准，任何人均不得擅自将仪器和工具带离本试验台使用，违者重究。
①每一张音频测试台必须具备以下器具：
a) 两路大功率8Ω，4Ω，2Ω组成的可切换的负载箱。
b) 至少两副做工优良的可靠的BNC/BNC连接线；
两副做工优良的可靠的BNC/GR(RCA)连接线；
两副做工优良的可靠的XLR/GR(RCA)连接线；
两副做工优良的可靠的XLR/XLR连接线；
两副做工优良的可靠的XLR/6.35mm Stereo Phone连接线；
两副做工优良的可靠的BNC/TWO PHONO并联连接线；
一对做工优良的可靠的GR转BNC转接器；
两副做工优良的可靠的PHONO(RCA) 短路插头；
两副做工优良的可靠的PHONO(RCA) 1K插头；
c) 一台配备探头的双踪（以上）示波器一副示波器。
d) 一台包含THD分析，频响分析，IMD分析，噪声分析的音频测试仪。本公司目前拥有的AP System One、AP System Two、AP Portable等仪器都符合以上要求。
e) 一台具有音频FFT分析、TIM分析、CCIF分析以及Tone Burst发生能力的仪器。AP System One、AP System Two已经具有这种能力，建议使用AP Portable的试验台配备AP ATS-2或PrismSound dScopIII等类似仪器。
②每三张实验桌至少具备以下器具：
a) 一台双路输出0-36V的带有过流保护的直流稳压电源。
b) 一台电抗性负载（按照IHF标准）。
c) 一台容性负载（1nF ------ 2uF可切换）
③每个TUNER测试平台必须具有以下条件：
a) 至少两副做工优良的可靠的BNC/BNC连接线；
两副做工优良的可靠的BNC/GR连接线；
两副做工优良的可靠的BNC/CROC连接线；
两副做工优良的可靠的BNC/TWO PHONO并联连接线；
一副做工优良的可靠的GR转BNC转接器；
两副做工优良的可靠的PHONO(RCA) 短路插头；
两副做工优良的可靠的PHONO(RCA) 1K插头；
一副做工优良的可靠的立体声测试适配铁盒（唱头放大器噪声测试用）。
b) 一副示波器测试探头（不要太昂贵）。
c) 一台示波器。
d) 一套THD测试平台。
e) 一套IM测试平台。
f) 一套噪声测试平台。（要有计权网络）或至少要含A计权网络。
g) 一台带300Ω平衡/浮动适配器的射频信号发生器，内建或外部的立体声信号发生器。这些仪器的说明书须提供给工程师。
⑶ 工程师常用工具
每一位工程师和技术人员必须拥有自己的工具及抽屉。工具必须包括以下内容：
a) 一把优质的电烙铁。
b) 4把螺丝刀：①小平口螺丝刀；②大平口螺丝刀；③小十字螺丝刀；④大十字螺丝刀。
c) 一把割刀。
d) 一把尖嘴钳。
e) 一把简易及便宜的剥线钳。
f) 一把六角形的螺杆。
⑷ 建立测试平台
在建立测试平台时，要尽量使得被测试平台易于和测试仪器相连接，并且应保证这些连接的可靠性，防止由于连接不当影响对于试验结果的判断；尽量减少实验电路板上鳄鱼夹的个数，电源线应该被焊接在电路板上，只有输入输出线应该采用与接地屏蔽层绝缘的鳄鱼夹连线。
⑸ 搭试实验电路板
一般为验证从未使用过的电路的可行性时，为节省时间以及费用，一般使用面包板搭试电路。在使用面包板制作试验板须遵循以下规则：
a) 它们应该具有物理位置与原理框图的简短连线相对应的符合逻辑的布局，这种方法很容易实施，很容易连接到每个元器件和节点，工作起来既容易又方便！
b) 元器件的引脚要剪成15-20mm长，这样就有足够的强度并且不会凌乱造成短路，但使用前需先确认元器件的有效。
C) 搭试电路无需考虑面包板的美观，为加快速度、方便调整可以将元件焊至面包板焊接面.
⑹测试前准备
实验前必须检查所有仪器工作状态及导线连接或其他接触正常；并清理台面，使之仅有与本次实验有关物品，如工具、材料、文件或表格等置于易于拿取位置。
⑺ 测试过程
按仪器规定的使用方法和项目测试要求进行实验和测试。
⑻测试数据的记录
测试过程中的一切有意义的数据，均应记录。一般调试过程中的数据记录在工程师个人的笔记本上。此记录应尽可能清晰、详细，日后查找的时候能够清楚测试结果的含义。对于最终测试结果，例如每版定型样机以及送交客户样机的测试结果，需以《测试报告》方式纪录。纪录填写在相应产品适用的既定表格当中，保证其可追述性。
《测试报告》交由协调员建档保存。需追溯时，可调档查看。
⑼试验报告
需用于与客户或相关方验证或确认设计方案或更改，对关键元器件认可之实验，必须有实验报告。工程师在试验后应在一天内将实验记录整理成规范的试验报告。试验报告应包括对相应方案的完整的条件、现象叙述信息、书面分析、试验项目、试验得到的数据以及最终的判定结果。交协调员作为过程文件归档存放，便于今后查找及用于验证文件中佐证资料。
⑽ 实验结束后的整理工作
切断电源，仪器,工具归位于定置管理位置，未用的专用新材料退回物料管理员，通用件（阻容件）等放回元器件盒；已使用过但未损坏之器件统一放在元器件周期盒内以便今后不时之需，中间半成品放于本项目周期盒内。台面每日工作完毕清理一次，
保证无元器件及工具散落，台面整洁，干净；仪器每周按检点表内容检点记录，并进行维护。
㈡ 样品：
⑴ 样品的申请原则
样品根据重要性分为两类：
① 一类样品，对于产品质量有决定性影响，且本身由于生产厂家差异而性能可能有极大波动的部件。例如，变压器、大电解电容、继电器、PCB等。此类器件的选择，一般基于与我公司存在长期合作关系的定点厂家的产品。如确实需要选择非定点厂家的产品，需报由开发部经理通过组织相关资格认证得以批准。
② 二类样品，为除一类以外的任何样品。选择此类样品原则上优选定点厂家的样品。如定点厂家产品不能满足需要，可另外开发新厂家。对于新厂家的选择，需着眼于厂家规模、产品质量、业界口碑以及价格因素。
⑵ 样品申请单
公司标准样品申请单请见服务器上 \\Hansong-server1\公司体系\QS\详细资料\各部门质量记录表格\40开发部\Q40-23 样品申请单.doc
样品申请单由工程师和物料协调员共同负责填写，工程师必须明确填写样品的详细规格，保证填写规格可指定唯一物料。如果Datasheet上有Order Number，则必须填写。
PCB试生产样机之前的文件，直接由工程师发给采购部负责人，试生产之后的所有文件由文控中心负责下发。
项目负责人确定样品到货日期，保证样品不影响进度。
申请人签字后，如果物料需要样品费低于300元，则由开发主管签字批准；如果样品费高于300元，则由开发部经理签字批准。PCB作为特殊的样品，无论样品费是否高于300元一律由开发部经理签字批准。
ⅰ. 样品的到埠、保存与领用
样品到埠后，由物料协调员签收，并入样品库保存。如工程师需要领用，则需要至物料协调员处领用，领用需做登记，工程师需签字确认。
ⅱ. 样品的确认
样品的确认步骤请见SEF输出。
㈢ 测试规范：
⑴测试依据：
我公司采用IHF标准作为对于音频放大器及音频相关设备的测试标准。对于需要通过杜比、DTS等认证的设备的测试则基于各认证机构颁布的标准。测试前必须通读标准，理解标准，做到心中有数。
⑵测试表格：
我公司现有测试表格为NAD的标准测试表格，其概括IHF的全部项目，适合于双声道设备的测试。对于多声道设备，也可简单套用。
⑶测试仪器：
参见试验台设备中列举的设备，任何试验台均可作为测试的平台。
⑷ 测试仪器的连接：
模拟端口的连接一般分为平衡和非平衡两种方式，而每种都细化为接地和不接地两种。如果我们测试的设备是平衡接口，则使用XLR/XLR连接线连接，并设置为平衡输出。
如果我们测试的是不平衡设备，则使用XLR/RCA连接线连接。请先确认此线缆的连接正确，XLR的第一脚接屏蔽层，而RCA不与屏蔽层连接;XLR第二脚和RCA心线连接；XLR第三脚和RCA外壳连接。此时需要连接测试设备的地线，将AP上的接地螺栓用一根尽可能粗的线连接被测试设备的地线，一般可以连接到被测试设备的外壳或信号输入的RCA外壳，绝对不能将这根线接在功放输出地线等大电流回线上。
如果测试发现有很严重的HUM干扰，请改变信号输出“接地/不接地”方式，以排除存在系统连接地线环路的可能性。
⑸ 测试过程：
测试过程一般都包含在测试标准中，保证标准的输入设置以及输出设置，即可读取相关测试结果。请参见本公司编制的AP测试手册，里面有详细的描述，基本涵盖了IHF标准的所有测试。
⑹测试的额外判断：
有时单纯的测试结果不能说明机器实际存在的问题，因此有必要进行一些额外的判断，在测试结果中加入必要的描述。
a. 利用示波器，本公司目前拥有的所有音频分析仪均具有分析波形输出端口，因此要求所有的工程师注意观察分析波形，来得知是否存在非正常的因素存在。例如，信噪比，通常优良的机器信噪比分析波形因为单纯的宽带噪声，不应该有任何低频波形，如果噪声包洛为比较圆滑的工频或倍工频的波信，则证明机器存在HUM，整流部分存在问题；如果噪声包洛有尖刺则说明变压器存在漏磁。
b. 利用一些非常规数据，AP System以及PrismSound dScopeIII都具有一些非RMS的读取能力，这些读数可以协助我们做出判断。例如，信噪比如果因为漏磁存在有Spike干扰，这是后如果读取的信噪比peak值比RMS值过低，则说明有Spike存在。
c. 利用FFT，即快速傅立叶分析。
㈣ 样机
⑴按《项目任务书》和《每周例会记录》中确定进度安排样机制作时，工程师除应提前将所需样品申请外，应合理安排PCB发出，到达及装配时间以及次序。如需人手协调，应在PCB到达提前2天向开发部经理提出。
⑵ 样机装配过程中，应对每个元器件使用前再次确认其可靠性。尽量使用产品最终定型的元器件。如果使用元件有明显的区别，应将其记录，作为填写最终不符合项的依据。
⑶ 任何样机必须经过详细的电性能测试，测试结果应整理成正式表格。表格需存档。
⑷ 样机必须经过客观检验，包括所有功能的试用，遥控器的试用，实际试听，外观检验等。
⑸ 《样机交付检查表》
工程师对样机进行全面的功能、性能、外观、包装检查后，需填写《样机交付检查表》，由项目负责人与开发部经理签字认可后发出。如有不符合项需告知客户，由项目负责人编写《不符合项通知》随样机发送。样机交由物料员登记后转由行政部发出。
6) 输出文件
⑴ 原理图、PCB图
工程师只输出电子格式。输出原理图和PCB图时，将原理图“导出/保存”为“原理图文件名（含版本号）.sch”文件，将PCB图“导出/保存”为“原理图文件名（含版本号）.sch”文件，打包放在附件中发给负责文件管理的协调员和PTA。
工程师不负责打印，由PTA负责打印工作。工程师在得到PTA打印后的原理图、PCB图，绘图工程师于图框中“drawn by”栏中签名确认。
项目负责人负责校对工作。校对项目电路连接是否正确、元件值是否正确、注释文字是否正确等。校对后于图框中“checked by”栏中签名确认。
PTA工程师负责进一步的校对工作。校对的项目一般为原理图、PCB图以及ECN的一致性，也包括工艺的可行性等其他方面。校对无误后于图框中的“PTA checked by”一栏中签名确认。
开发主管最后于“Approved by”一栏中签字批准下发，主要目的是控制项目的进程。
⑵PARTLIST
PARTLIST，即元器件清单。一般在第一版样机的原理图和PCB图完成后，由项目工程师负责根据原理图文件和PCB文件生成，交由协调员。
PARTLIST的格式见公司服务器\\Hansong-server1\公司体系\QS\详细资料\各部门质量记录表格\40开发部\Q40-15 PARTS LIST .xls。
工程师必须填写部分有以下各项：
Description/名称：填写对于元件的描述，如“金属膜电阻”、“小功率三级管”等。
Part Type：填写元件规格。如电阻阻值和功率，电容容量和耐压等
Designator：填写元件的位号。
Footprint：填写元件封装。集成块和三级管等填写Datesheet中标明的封装，电阻电容等则标明脚距。
Qty：填写数量，和位号个数一致。
Manufacturer：填写制造商名称。如果有多家可选，可全部填入，也可注明优选厂家。
Manufacturer model no.：填写该器件的制造商命名型号。
其它项目可由协调员协助填写。
为便于识别，PARTLIST分板制作。并且需要在第一页进行说明。
PARTLIST自第一版签发后由特定协调员实行单人维护，工程师不再保留备份，不可随意修改。如工程师需要修改，需出具ECN。
PARTLIST打印工作由PTA完成，打印后，项目工程师负责校对，并在每一页拟制栏中签字。
项目负责人负责进一步校对，校对无误后于审核栏中签字。
PTA负责校对PARTLIST和原理图、PCB图以及ECN的一致性后，于PTA审核栏中签字。
开发主管最后于批准栏中签字批准下发，主要目的是控制项目的进程。
⑶元器件确认书SEF
在样品评估或试用后，工程师需出具元器件样品确认书SEF，以确认改样品是否符合要求。
标准SEF见服务器\\Hansong-server1\公司体系\QS\详细资料\各部门质量记录表格\40开发部\Q40-20 样品评估确认书.doc
SEF和样品同样是由工程师在负责物料的协调员处领取。所领取的SEF，供应商等基本信息已经由协调员填写完毕。
工程师负责填写以下各项：
安全认证要求。如果所用器件需要经过某些安全认证，需在此栏通过打勾指明。
安全认证文件。确定是否需要安全认证文件。
技术资料：确定是否需要DATASHEET.
环境测试要求：确定是否需要经过特殊环境的测试。
要求检查项目及检查结果：填写判定该元件合格所需进行的所有试验，包括测试项目、测试条件、标准、结果、判定。如果测试项目过多，可另外附页。也可直接出具一份完整的实验报告，附在SEF后面，此时只需在此栏中注明有试验报告即可。
结论。确认样品是否符合要求，可以采购。
是否需要重新送样：如果样品不符合要求，填写此栏以确认是否需要厂家改进后重新送样。
确认：工程师签字
批准：开发主管负责审核，确认所进行的试验是否能够考核该样品是否符合要求，以及其他方面是否周全。
填写完毕后，工程师需将SEF交物料协调员。协调员负责将SEF与必要资料装订后存档下发。
⑷ECN《技术更改通知书》
任何文件的修改，均通过出具ECN来执行。
ECN的标准格式见服务器\\Hansong-server1\公司体系\QS\详细资料\各部门质量记录表格\40开发部\Q40-12技术更改通知.xls
工程师负责拟制ECN的草稿。草稿的内容需包括以下几项：
a. 更改原因详述。包括描述导致更改的原因、更改的目的等。
b. 更改详述。包括变更前后元件的详细规格、变更元件的数量以及变更元件的位号。
c. 其它说明。针对更改详述中不能说明的问题进一步进行描述。
d. 涉及更改的文件。列出涉及更改的所有文件的更改前后的文件名及版本号。
草稿完成后，交物料协调员。并同时将修改过的文件发送至PTA。
BOM管理员将ECN草稿、收集到的预计执行的批号/生产编号及相关内容（除成本变化信息外）填入ECN的电子格式。同时根据ECN修改BOM，并将BOM及ECN的电子格式发送至PTA。
PTA负责校对，检查无误后将ECN、BOM、Schematic、PCB打印出来交物料协调员。
物料协调员将打印出来的ECN依次交项目负责人、PTA授权签字人员、开发主管在相应位置上签字。签字后交PTA。
PTA将会签一栏的信息（审核、批准人及日期）填入电子格式的ECN，并将电子格式的ECN、BOM、Schematic、PCB及打印出的PCB、Schematic、会签过的ECN发给开发部文控中心。
开发部文控中心将电子格式的ECN、BOM及打印出的Schematic、PCB下发给工程部、物料控制部等相关部门，会签的ECN原件依次在知会部门传递并签字确认，并最终在开发部文控中心归档。
7) 备注:
1. 认证实验
⑴ 当与认证结构合作进行本公司产品认证时，工程师主要负责与认证工程师的工作配合，包括样机准备，输出文件参考资料准备，仪器及实验工具及场地准备。在此合作过程中，尊重对方，有礼有节，积极配合。对于有争议问题，以函电，会
议形式，进行沟通，理解。
⑵ 对于认证中所需解决问题，工程师负责跟进其至最后解决。
2. 试产/首批量产支持
⑴ 在确定的试产和首批量产日，工程师应到现场进行技术支持，通过与技术部工程师的配合，解决现场问题，分析，解决并跟进此阶段所出现的问题。
⑵ 在此阶段工作，敏锐观察和反应及与现场生产工程师的密切及时合作。是该产品顺利量产的关键，工程师需务必细致观察，检查生产线工序流转及产品测试结果状态，与现场生产工程师充分沟通，理解，分析与设计目标，差异，提出解决问题方法；原则上当日问题当日回复。
⑶ 工程师负责对试产及首批量产中提出的《质量反馈清单》进行回复。
3. 客人来访及因公出差
⑴ 客人来访及因公出差礼仪按公司相关礼仪培训资料和要求。
⑵ 会谈时应备笔记本记录要点，倾听对方谈话，清晰提出问题。代表公司出席重要会议，及于会后2天内出具《会议记要》。其书写框架，要求，技巧见公司相关培训资料和要求。
⑶ 任何情况下，保持仪容整洁，有礼有节，态度亲切，积极。保守公司秘密。
4. 文件收发归档
⑴公司内部发送资料按《开发部文件控制流程》进行，借阅资料每日归还。
⑵所有与项目开发相关电子文挡按《开发部文件管理制度》中分类方法在计算机中归档。纸张文件按项目设立文件夹（或文件夹中设置不同栏目）分类归档，作好标识，按公司相关保密制度妥善保管。所有文件不应散落于桌面及工作台。
五.参考资料
⑴ 《公司程序文件》
⑵ 《样品申请确认流程》
⑶ 《开发部文件管理制度》
⑷ 《开发部管理制度》
⑸ 《元器件管理制度》
⑹ 《开发部文件控制流程》
⑺ 《公司文件和表格编号规定》
六. 相关表格
⑴《质量反馈清单》
⑵《项目建议书》
⑶《可行性研究报告》
⑷《项目策划报告》
⑸《项目评审报告》
⑹《项目任务书》
⑺《样品评估确认书》
⑻《试生产任务书》
⑼《试生产总结报告》
⑽《设计验证报告》
⑾《新产品确认书》
⑿《批量生产许可》
⒀《试产机测试报告》
⒁《关键部品检测报告》
⒂《技术更改申请》
⒃《技术更改通知》
⒄《样品申请单》
⒅《测试报告》
⒆《生产线程序指导书》
⒇《开模/掩膜认可》
(21)《问题改善清单》
(22)《设计文件清单》
(23)《各设计文件》
(24)《样机交付检查表》
为引导工程师养成良好的工作习惯，指导其以正确的方法展开工作，提高综合业务素质，增强工作责任感，并使本岗位评估明了、公平，特制定本工作指导及规范。
二. 适用范围：
本公司开发部电气工程师。
三. 职责范围：
1） 在已确定的项目组内，承担所分配的该部分开发工作。
2） 对本人工作负责，并以积极合作的态度达成项目组全体成功。
3） 对本人负责的该部分的产品开发过程、输出（含样机及各种文件）和进度负责，保证其符合性，适应性和及时性，满足本公司其他部门和客户对产品开发输出的要求。
4） 对本人负责的该部分的产品所需部件提出要求，并对样品进行测试和认可。
5） 负责协助制造部进行新产品试产和问题跟进至产品顺利量产。并对今后批量生产中需开发部解决的问题进行分析，验证和确认。
6） 对本负责范围内的以及使用的仪器，工具，办公用品，材料，妥善保存并合理使用；保持本人负责范围内工作台面整洁干净；借阅资料及时归还。
7） 负责协助及完成开发部经理或项目负责人临时交办事项。
四. 日常工作程序及基本规范:
1) 函电:
1. 每日8：30上班将先行检查询电子邮件，并每日定时11：00，16：00查询电子邮件，以跟进内部信息或客户来函。按邮件紧迫性并结合本人前一天计划的当日工作顺序安排回复。对于英文函电原则统一由项目协调员发送。可由工程师直接回复客户或相关者，可由工程师直接进行，但需抄送协调组负责人以保证函电和资料完整并归档。且抄送项目负责人和开发部经理。由协调员协助用英文沟通者，应以中文书面的将形式将所需表达内容转给协调员。
2. 回复函电时，用语礼貌，注意对方正确的称呼，尽量避免误拼；邮件主题尽量具体，便于今后查找。尽量将所需表达问题清晰完整地表达出来，对于技术问题务必注意前提条件及现象叙述完整，指向内容具体清晰；完成正文时从读者角度审查意思是否已表达清楚。发出邮件时再次检查抄送人是否齐全、正确，如有附件是否已附上。对于客户或上级函电要求当日回复。即使尚不能有明确答复，仍应确认客户其来函已收悉并已在跟进，确认需何时再次回复。
3.函电归档时总体按项目分类。对于与开发和生产具有指导性的输入文件和输出文件应单独存入My Document。 具体细分按《开发部文件管理制度》中提及的分类及存储方法进行。
2) 电子文件存放规范:
⑴ 项目文件存放
选择一个系统盘之外的硬盘作为工作硬盘，命名为Work Disk。
每个项目开始时，在工作硬盘上新建相应工作目录。使用项目名称命名文件夹。用以存放一切和项目有关的文件。
如使用Protel99等包含项目工作文件的作图工具，一般一个项目只保存存在一个项目任务文件。如使用其它原理图和PCB图相独立的作图工具，可以在项目文件夹下区分SCH目录以及PCB目录。
所有文件一般只保留一个版本，及时清理文件夹中的过时文件，以保证正式文件的唯一可追溯性。
历史文件的可追溯性以更改纪录完成，如果个人认为有必要保存某些旧版本文件，可单独建历史文件夹，用于存放这些文件。
⑵ DATASHEET电子格式的保存
为保证DATASHEET文件的方便调用，可在“我的文档”下建立“Datasheet”文件夹。Datasheet文件夹下可按元器件属性划分若干子文件夹，分别存放不同的Datasheet，以便易于查找。
各Datasheet的文件名一般使用元件名称命名。
⑶其它文件的存放
文件的存放本着分类、清晰原则。“桌面”一般不允许存放文件，如作临时存放，在每天的工作完成以后必须清空。
⑷ 文件的共享交换
文件的交换一般在服务器上进行。每个员工在服务器上均建有相应目录，只有本人具有改写权力。交换文件时，提供文件方将文件放在自己的文件夹中，由取文件方读取。提供文件方必须在对方读取文件后，及时清空临时存放在服务器目录中的文件。
公司不允许在自己的电脑上建立共享文件夹。
3) 开发流程及项目组组织结构
开发流程请参见服务器上\\Hansong-server1\公司体系\QS\详细资料\程序文件2000版\40--设计开发控制程序.doc中流程图。
项目组在“项目组确认设计与开发输入”阶段，由开发部经理组织确立。其包括了开发项目所需的人力资源。一般需要包括电气工程师、结构工程师及软件工程师，在其中确立某位工程师担任项目负责任，负责项目的进程。
4) 开发规范
㈠原理图作图规范
⑴标准图框图幅
根据实际需要，我公司常用图幅为A2、A3、A4，并有标准格式的图框。其中每一图幅可根据方向分为Landscape（纵向）及Portrait（横向）。在选用图纸时，应能准确清晰的表达区域电路的完整功能。
⑵电路布局
原理图的作用是表示电路连接关系，因此需要注意电路结构的易读性。一般可将电路按照功能划分成几个部分，并按照信号流程将各部分合理布局。
连线时，需注意避免线条的不必要交叉，以免难于辨识。
⑶元件标注
元件标注最基本信息，即显示在图上的信息应该包括元器件位号和元器件值。
其中元器件位号一般根据元器件种类以不同的英文字符表示，一般以英文首位字母表示：
电阻 R
电容 C
电感 L
变压器 T
二极管 D
三极管 Q
继电器 RL
集成电路 IC、U
接插件 CB、CZ
根据在机器内分板不同或者实现功能不同，可在字母前后加一位固定数值，例如：1RXX、C2XX等。长度一般控制在4个字符以下，少部分可以5个字符表示。
而元器件值应该包含元件值和必要的额定值。
电阻
≤1ohm 以小数表示，而不以毫欧表示 0RXX，例如0R47、0R033
≤999ohm 整数表示为 XXR，例如100R、470R
包含小数表示为XRX，例如4R7、4R99、49R9
≤999K 整数表示为 XXK，例如100K、470K
包含小数表示为XKX，例如4K7、4K99、49K9
≤1M 整数表示为 XXM，例如1M、10M
包含小数表示为XMX，例如4M7、2M2
电阻如只标数值，则代表其功率低于1/4W。如果其功率大于1/4W，则需要标明实际功率。为区别电阻种类可在其后标明: CF碳膜、MF金属膜、PF氧化膜、FS熔断、CE瓷壳。
电容
≤1pF 以小数加p表示，例如0p47
≤999pF 整数表示为 XXp，例如100p、470p
包含小数表示为XpX，例如4p7、6p8
≤999nF 整数表示为 XXn，例如100n、470n
包含小数表示为XnX，例如4n7、6n8
习惯上，接近1uF的电容也可以以0.XXu表示，例如0.1u、0.22u
≥1uF 整数表示为 XXu，例如100u、470u、1000u
包含小数表示为XuX，例如4u7、6u8
习惯上，大于1000uF的也可以Xm表示，1m=1000u
容值后标明耐压，以“/”与容值隔开。电解电容必须标明耐压，其他介质电容，如不标明耐压，则缺省定义为“耐压63V”。
电感的电感量标法同电容容量标法。
二、三极管、集成电路以及继电器等标实际型号即可，如有特殊要求可包含档号。
接插件标明脚数即可。
⑷字符要求
元器件值和普通说明文字一般使用Arial字体10号字高。标题性字符可自行设定字体和大小。
字符的放置应尽可能靠近元件符号，并且注意不和周围字符交叠。
⑸ 隐藏信息
可在元件中加入元器件的例如生产厂家、系列号、厂家PN等信息。但必须隐藏，以保持图面清晰。
⑹图纸更改
对所有已正式下发的图纸的更改，必须按公司程序对更改方案经评审和批准通过后出具ECN（需符合公司关于ECN填写规范），并同时于图纸上明确的标注更改处，更改版本号，ECN号，并于规定的栏目内简要说明更改细节，更改原因等。
⑺ 文件名及图号编号规则
HS4-XXX-B007 XXX VXX.SCH
1 2 3
1．项目名。如C320、T300等。
2．图纸名。如 PSU(电源)、AMP(放大)等。
3．版本号。如 V1.1等。版本号需要和其他文件对应，请参看相关规定。
㈡ PCB图作图规范:
⑴ 标准图框图幅：
由于PCB尺寸的不固定性，PCB工具里一般不可以设置标准图框，因此PCB制图中只需在文件中加入标题栏即可。
⑵ 线条和焊盘尺寸：
根据板材的不同，对于焊盘和线条的要求也不同：我公司使用的PCB一般基于FR-4和CEM-1基材。
FR-4基材由于是由多层防弹布纤维经纬编织而成，因此抗弯折能力以及铜箔附着力较强，但使用中应注意以下几点：
1) 这种基材抗弯折能力强，但易于受热翘曲，单面版翘曲现象尤为突出。
2) 这种板材一般使用贴膜曝光工艺，一般线条宽度以及线间距可作至5mil左右，但考虑成品的报废率，一般将线条和间隙控制在7mil以上。再及，考虑到弯曲震动对铜箔的伤害问题，一般将线条控制在10mil以上。
3) 如果焊盘孔不经孔化，焊盘一般不小于直径80mil。如果焊盘孔经过孔化处理，焊盘可以适当缩小，但为吃锡可靠，一般不小于直径50mil。
CEM-1基材是由多层高强度纸粘合，并在顶层辅以一层防弹布纤维而制成，这种基材的优点在于成本低廉，但在使用中需要注意更多事项：
1） CEM-1只有单层板。由于主要成分是纸，应此这种板子强度稍差。
2） 这种板子使用丝网油印工艺，应此线条宽度以及间距都不易控制，需要留出相当的裕量。一般线条宽度需要控制在12mil以上，线和线之间间距也需要控制在12mil以上，而大面积覆铜和相邻部分铜箔间距需要控制在18mil以上。
3） 由于铜箔的附着力不佳，一般焊盘直径不应小于80mil，并且建议尽可能加大焊盘附近的铜箔，以增加附着力。
无论板材如何，线条和覆铜至板边、V型槽以及板内异型孔等的距离应该控制在40mil以上。
⑶ 字符
字符采用Sans Serif字体。字体尺寸不小于40mil高、6mil宽。
字符应尽量靠近元器件。如果器件旁没有足够的空位放置字符，必须将字符放置远离元件，则需要以箭头指示字符所属元件。
一块板子上的字符只可以有水平(头向上)和竖直(头向左或向右)两个方向。
⑷图纸更改：
对所有已正式下发的图纸的更改，必须按公司程序对更改方案经评审和批准通过后出具ECN（需符合公司关于ECN填写规范），并同时于图纸上明确的标注更改处，更改版本号，ECN号，并于规定的栏目内简要说明更改细节，更改原因等。
⑸ 文件名及图号编号规则：
HS4-XXX-B008 XXX VXX.PCB
1 2 3
1. 项目名。如C320、T300等。
2. 图纸名。如 PSU(电源)、AMP(放大)等。
3. 版本号。如 V1.1等。版本号需要和其他文件对应，请参看相关规定。
⑹ PCB布线建议
布线是PCB制图的关键。由于其相对复杂，不可能尽述。这里只提及地线规则，具体实施，如遇到困难，请询问相关有经验的工程师。
低频线路。
低频线路中，如果有大电流存在，必须注意以下几点：
1） 在大电流流过的区域不存在环路。
2） 星形接地。务必保证没有任何大电流流过任何小信号电路的地线。
高频电路。
高频电路推荐采用面接地，务必保证接地面的电感最小。一般在PCB的一面覆铜作为接地平面，信号线布在其他面。如有必要利用接地面过线，必须注意尽量缩小撕开地线覆铜的面积，并在信号面连接撕开部分的最远两点。
㈢ 元器件选择一般规则：
⑴ 电阻：
碳膜电阻，
优点：价格便宜
缺点：热噪声较大，精度较低，大阻值稳定性稍差。
一般在控制电路，以及不引入噪声的区域使用。
金属膜电阻
优点：低噪声，高精度，高稳定性
缺点：价格稍贵，不耐高温
一般用在对于精度、稳定性、噪声有要求的部位。
金属氧化膜电阻
优点：低噪声，高精度，高稳定性，耐高温
缺点：价格贵
一般用于电阻本身高热的情况。
熔断电阻
优点：低噪声，高精度，高稳定性，可熔断
缺点：价格贵
在金属氧化膜电阻的基础上加入助熔剂，一般用在电阻开路可以保护电路的部位。
⑵ 电容：
铝电解电容：
优点：价格便宜，容量大，体积小
缺点：漏电大，寿命短，高频特性差，精度差
一般用在需要容量大的地方
钽电解电容：
优点：相对于铝电解之外的电容，价格便宜，容量大，体积小；相对于铝电解，漏电小，高频特性好。
缺点：相对于铝电解，价格贵，容量小，体积大；相对于铝电解之外的电容，漏电大，高频特性差。
用于数字电路单板退藕
聚酯电容：
优点：高频特性好，精度高，稳定性好
缺点：价格轨，体积大
用于性能要求高的部位
瓷片电容：
优点：超高频特性好
缺点：容量小、易损坏
用在高频滤波、补偿部位
⑶ PCB板材
CEM-1
优点：价格便宜，方便开模
缺点：板材强度差，由于工艺造成的线条精度较低
FR-4
优点：线条精度高，板材强度高
缺点：价格贵，基本不可开模
对于板材的选择基于的原则是：
1） 客户要求 客户有时会根据产品的定位定义板材的使用，对于此定义必须执行。
2） 价格因素 综合考虑产品的售价以及实际使用PCB面积，以及批量和模具费用。
3） 性能必要 某些产品对稳定性有更高的要求，则可以优先考虑使用较高档的板材。
5) 实验及测试规范:
㈠ 实验规范:
⑴ 笔记
每位工程师必须有一本工作笔记本，并且随时随地的使用它。用简明的语言把一天内完成的工作记下来并且标上日期。研究或开发工作中的每一步及结果描述都必须要被记录下来。一天之内记在分散纸张上的记录要及时书写到工作笔记本上，图表及其它不便重新录入的分散信息可以粘贴在笔记本中（或复印后粘贴）。任何提出来或想起来的短暂的疯狂的电路设想应该立即记录下来，它可以作为以后电路专利的证据。
⑵ 实验台设置
注意：每个试验台所有测试仪器工具都应配备完全，并且固定使用，未经向部门经提出申请并得到批准，任何人均不得擅自将仪器和工具带离本试验台使用，违者重究。
①每一张音频测试台必须具备以下器具：
a) 两路大功率8Ω，4Ω，2Ω组成的可切换的负载箱。
b) 至少两副做工优良的可靠的BNC/BNC连接线；
两副做工优良的可靠的BNC/GR(RCA)连接线；
两副做工优良的可靠的XLR/GR(RCA)连接线；
两副做工优良的可靠的XLR/XLR连接线；
两副做工优良的可靠的XLR/6.35mm Stereo Phone连接线；
两副做工优良的可靠的BNC/TWO PHONO并联连接线；
一对做工优良的可靠的GR转BNC转接器；
两副做工优良的可靠的PHONO(RCA) 短路插头；
两副做工优良的可靠的PHONO(RCA) 1K插头；
c) 一台配备探头的双踪（以上）示波器一副示波器。
d) 一台包含THD分析，频响分析，IMD分析，噪声分析的音频测试仪。本公司目前拥有的AP System One、AP System Two、AP Portable等仪器都符合以上要求。
e) 一台具有音频FFT分析、TIM分析、CCIF分析以及Tone Burst发生能力的仪器。AP System One、AP System Two已经具有这种能力，建议使用AP Portable的试验台配备AP ATS-2或PrismSound dScopIII等类似仪器。
②每三张实验桌至少具备以下器具：
a) 一台双路输出0-36V的带有过流保护的直流稳压电源。
b) 一台电抗性负载（按照IHF标准）。
c) 一台容性负载（1nF ------ 2uF可切换）
③每个TUNER测试平台必须具有以下条件：
a) 至少两副做工优良的可靠的BNC/BNC连接线；
两副做工优良的可靠的BNC/GR连接线；
两副做工优良的可靠的BNC/CROC连接线；
两副做工优良的可靠的BNC/TWO PHONO并联连接线；
一副做工优良的可靠的GR转BNC转接器；
两副做工优良的可靠的PHONO(RCA) 短路插头；
两副做工优良的可靠的PHONO(RCA) 1K插头；
一副做工优良的可靠的立体声测试适配铁盒（唱头放大器噪声测试用）。
b) 一副示波器测试探头（不要太昂贵）。
c) 一台示波器。
d) 一套THD测试平台。
e) 一套IM测试平台。
f) 一套噪声测试平台。（要有计权网络）或至少要含A计权网络。
g) 一台带300Ω平衡/浮动适配器的射频信号发生器，内建或外部的立体声信号发生器。这些仪器的说明书须提供给工程师。
⑶ 工程师常用工具
每一位工程师和技术人员必须拥有自己的工具及抽屉。工具必须包括以下内容：
a) 一把优质的电烙铁。
b) 4把螺丝刀：①小平口螺丝刀；②大平口螺丝刀；③小十字螺丝刀；④大十字螺丝刀。
c) 一把割刀。
d) 一把尖嘴钳。
e) 一把简易及便宜的剥线钳。
f) 一把六角形的螺杆。
⑷ 建立测试平台
在建立测试平台时，要尽量使得被测试平台易于和测试仪器相连接，并且应保证这些连接的可靠性，防止由于连接不当影响对于试验结果的判断；尽量减少实验电路板上鳄鱼夹的个数，电源线应该被焊接在电路板上，只有输入输出线应该采用与接地屏蔽层绝缘的鳄鱼夹连线。
⑸ 搭试实验电路板
一般为验证从未使用过的电路的可行性时，为节省时间以及费用，一般使用面包板搭试电路。在使用面包板制作试验板须遵循以下规则：
a) 它们应该具有物理位置与原理框图的简短连线相对应的符合逻辑的布局，这种方法很容易实施，很容易连接到每个元器件和节点，工作起来既容易又方便！
b) 元器件的引脚要剪成15-20mm长，这样就有足够的强度并且不会凌乱造成短路，但使用前需先确认元器件的有效。
C) 搭试电路无需考虑面包板的美观，为加快速度、方便调整可以将元件焊至面包板焊接面.
⑹测试前准备
实验前必须检查所有仪器工作状态及导线连接或其他接触正常；并清理台面，使之仅有与本次实验有关物品，如工具、材料、文件或表格等置于易于拿取位置。
⑺ 测试过程
按仪器规定的使用方法和项目测试要求进行实验和测试。
⑻测试数据的记录
测试过程中的一切有意义的数据，均应记录。一般调试过程中的数据记录在工程师个人的笔记本上。此记录应尽可能清晰、详细，日后查找的时候能够清楚测试结果的含义。对于最终测试结果，例如每版定型样机以及送交客户样机的测试结果，需以《测试报告》方式纪录。纪录填写在相应产品适用的既定表格当中，保证其可追述性。
《测试报告》交由协调员建档保存。需追溯时，可调档查看。
⑼试验报告
需用于与客户或相关方验证或确认设计方案或更改，对关键元器件认可之实验，必须有实验报告。工程师在试验后应在一天内将实验记录整理成规范的试验报告。试验报告应包括对相应方案的完整的条件、现象叙述信息、书面分析、试验项目、试验得到的数据以及最终的判定结果。交协调员作为过程文件归档存放，便于今后查找及用于验证文件中佐证资料。
⑽ 实验结束后的整理工作
切断电源，仪器,工具归位于定置管理位置，未用的专用新材料退回物料管理员，通用件（阻容件）等放回元器件盒；已使用过但未损坏之器件统一放在元器件周期盒内以便今后不时之需，中间半成品放于本项目周期盒内。台面每日工作完毕清理一次，
保证无元器件及工具散落，台面整洁，干净；仪器每周按检点表内容检点记录，并进行维护。
㈡ 样品：
⑴ 样品的申请原则
样品根据重要性分为两类：
① 一类样品，对于产品质量有决定性影响，且本身由于生产厂家差异而性能可能有极大波动的部件。例如，变压器、大电解电容、继电器、PCB等。此类器件的选择，一般基于与我公司存在长期合作关系的定点厂家的产品。如确实需要选择非定点厂家的产品，需报由开发部经理通过组织相关资格认证得以批准。
② 二类样品，为除一类以外的任何样品。选择此类样品原则上优选定点厂家的样品。如定点厂家产品不能满足需要，可另外开发新厂家。对于新厂家的选择，需着眼于厂家规模、产品质量、业界口碑以及价格因素。
⑵ 样品申请单
公司标准样品申请单请见服务器上 \\Hansong-server1\公司体系\QS\详细资料\各部门质量记录表格\40开发部\Q40-23 样品申请单.doc
样品申请单由工程师和物料协调员共同负责填写，工程师必须明确填写样品的详细规格，保证填写规格可指定唯一物料。如果Datasheet上有Order Number，则必须填写。
PCB试生产样机之前的文件，直接由工程师发给采购部负责人，试生产之后的所有文件由文控中心负责下发。
项目负责人确定样品到货日期，保证样品不影响进度。
申请人签字后，如果物料需要样品费低于300元，则由开发主管签字批准；如果样品费高于300元，则由开发部经理签字批准。PCB作为特殊的样品，无论样品费是否高于300元一律由开发部经理签字批准。
ⅰ. 样品的到埠、保存与领用
样品到埠后，由物料协调员签收，并入样品库保存。如工程师需要领用，则需要至物料协调员处领用，领用需做登记，工程师需签字确认。
ⅱ. 样品的确认
样品的确认步骤请见SEF输出。
㈢ 测试规范：
⑴测试依据：
我公司采用IHF标准作为对于音频放大器及音频相关设备的测试标准。对于需要通过杜比、DTS等认证的设备的测试则基于各认证机构颁布的标准。测试前必须通读标准，理解标准，做到心中有数。
⑵测试表格：
我公司现有测试表格为NAD的标准测试表格，其概括IHF的全部项目，适合于双声道设备的测试。对于多声道设备，也可简单套用。
⑶测试仪器：
参见试验台设备中列举的设备，任何试验台均可作为测试的平台。
⑷ 测试仪器的连接：
模拟端口的连接一般分为平衡和非平衡两种方式，而每种都细化为接地和不接地两种。如果我们测试的设备是平衡接口，则使用XLR/XLR连接线连接，并设置为平衡输出。
如果我们测试的是不平衡设备，则使用XLR/RCA连接线连接。请先确认此线缆的连接正确，XLR的第一脚接屏蔽层，而RCA不与屏蔽层连接;XLR第二脚和RCA心线连接；XLR第三脚和RCA外壳连接。此时需要连接测试设备的地线，将AP上的接地螺栓用一根尽可能粗的线连接被测试设备的地线，一般可以连接到被测试设备的外壳或信号输入的RCA外壳，绝对不能将这根线接在功放输出地线等大电流回线上。
如果测试发现有很严重的HUM干扰，请改变信号输出“接地/不接地”方式，以排除存在系统连接地线环路的可能性。
⑸ 测试过程：
测试过程一般都包含在测试标准中，保证标准的输入设置以及输出设置，即可读取相关测试结果。请参见本公司编制的AP测试手册，里面有详细的描述，基本涵盖了IHF标准的所有测试。
⑹测试的额外判断：
有时单纯的测试结果不能说明机器实际存在的问题，因此有必要进行一些额外的判断，在测试结果中加入必要的描述。
a. 利用示波器，本公司目前拥有的所有音频分析仪均具有分析波形输出端口，因此要求所有的工程师注意观察分析波形，来得知是否存在非正常的因素存在。例如，信噪比，通常优良的机器信噪比分析波形因为单纯的宽带噪声，不应该有任何低频波形，如果噪声包洛为比较圆滑的工频或倍工频的波信，则证明机器存在HUM，整流部分存在问题；如果噪声包洛有尖刺则说明变压器存在漏磁。
b. 利用一些非常规数据，AP System以及PrismSound dScopeIII都具有一些非RMS的读取能力，这些读数可以协助我们做出判断。例如，信噪比如果因为漏磁存在有Spike干扰，这是后如果读取的信噪比peak值比RMS值过低，则说明有Spike存在。
c. 利用FFT，即快速傅立叶分析。
㈣ 样机
⑴按《项目任务书》和《每周例会记录》中确定进度安排样机制作时，工程师除应提前将所需样品申请外，应合理安排PCB发出，到达及装配时间以及次序。如需人手协调，应在PCB到达提前2天向开发部经理提出。
⑵ 样机装配过程中，应对每个元器件使用前再次确认其可靠性。尽量使用产品最终定型的元器件。如果使用元件有明显的区别，应将其记录，作为填写最终不符合项的依据。
⑶ 任何样机必须经过详细的电性能测试，测试结果应整理成正式表格。表格需存档。
⑷ 样机必须经过客观检验，包括所有功能的试用，遥控器的试用，实际试听，外观检验等。
⑸ 《样机交付检查表》
工程师对样机进行全面的功能、性能、外观、包装检查后，需填写《样机交付检查表》，由项目负责人与开发部经理签字认可后发出。如有不符合项需告知客户，由项目负责人编写《不符合项通知》随样机发送。样机交由物料员登记后转由行政部发出。
晶体具有两种谐振模式：串联(两个频率中的低频率)和并联(反谐振，两个频率中的高频率)。所有在振荡电路中呈现纯阻性时的晶体都表现出两种谐振模式。在串联谐振模式中，动态电容的容抗Cm、感抗Lm相等且极性相反，阻抗最小。在反谐振点。阻抗却是最大的，电流是最小的。在振荡器应用中不使用反谐振点。
通过添加外部元件(通常是电容)，石英晶体可振荡在串联与反谐振频率之间的任何频率上。在晶体工业中，这就是并联频率或者并联模式。这个频率高于串联谐振频率低于晶体真正的并联谐振频率(反谐振点)。下图给出了典型的晶体阻抗与频率关系的特性图。
对MCU系统而言，晶体匹配电容的正确选择，关键是微调晶体的激励状态，过激励或欠激励虽可工作，但前者使晶体容易老化影响使用寿命并导致振荡电路EMC特性变劣，而后者则不易启振，工作亦不稳定，所以正确地选择晶体匹配电容是很重要的。
学习单片机的八大步骤[ 2007-4-1 20:17:00 | Author: bug ] 学习使用单片机就是理解单片机硬件结构，在汇编或C语言中学会各种功能的初始化设置，以及实现各种功能的程序编制。 第一步：数字I/O的使用 使用按钮输入信号，发光二极管显示输出电平，就可以学习引脚的数字I/O功能，在按下某个按钮后，某发光二极管发亮，这就是数字电路中组合逻辑的功能，虽然很简单，但是可以学习一般的单片机编程思想，例如，必须设置很多寄存器对引脚进行初始化处理，才能使引脚具备有数字输入和输出输出功能。每使用单片机的一个功能，就要对控制该功能的寄存器进行设置，这就是单片机编程的特点，千万不要怕麻烦，所有的单片机都是这样。 第二步：定时器的使用 学会定时器的使用，就可以用单片机实现时序电路，时序电路的功能是强大的，在工业、家用电气设备的控制中有很多应用，例如，可以用单片机实现一个具有一个按钮的楼道灯开关，该开关在按钮按下一次后，灯亮3分钟后自动灭，当按钮连续按下两次后，灯常亮不灭，当按钮按下时间超过2s，则灯灭。数字集成电路可以实现时序电路，可编程逻辑器件（PLD）可以实现时序电路，可编程控制器（PLC）也可以实现时序电路，但是只有单片机实现起来最简单，成本最低。 定时器的使用是非常重要的，逻辑加时间控制是单片机使用的基础。 第三步：中断 单片机的特点是一段程序反复执行，程序中的每个指令的执行都需要一定的执行时间，如果程序没有执行到某指令，则该指令的动作就不会发生，这样就会耽误很多快速发生的事情，例如，按钮按下时的下降沿。要使单片机在程序正常运行过程中，对快速动作做出反应，就必须使用单片机的中断功能，该功能就是在快速动作发生后，单片机中断正常运行的程序，处理快速发生的动作，处理完成后，在返回执行正常的程序。中断功能使用中的困难是需要精确地知道什么时候不允许中断发生（屏蔽中断）、什么时候允许中断发生（开中断），需要设置哪些寄存器才能使某 种中断起作用，中断开始时，程序应该干什么，中断完成后，程序应该干什么等等 。 中断学会后，就可以编制更复杂结构的程序，这样的程序可以干着一件事，监视着一件事，一旦监视的事情发生，就中断正在干的事情，处理监视的事情，当然也可以监视多个事情，形象的比喻，中断功能使单片机具有吃着碗里的，看着锅里的功能。 以上三步学会，就相当于降龙十八掌武功，会了三掌了，可以勉强护身。 第四步：与PC机进行RS232通信 单片机都有USART接口，特别是MSP430系列中很多型号，都具有两个USART接口。USART接口不能直接与PC机的RS232接口连接，它们之间的逻辑电平不同，需要使用一个MAX3232芯片进行电平转换。 USART接口的使用是非常重要的，通过该接口，可以使单片机与PC机之间交换信息，虽然RS232通信并不先进，但是对于接口的学习是非常重要的。正确使用USART接口，需要学习通信协议，PC机的RS232接口编程等等知识。试想，单片机实验板上的数据显示在PC机监视器上，而PC机的键盘信号可以在单片机实验板上得到显示，将是多么有意思的事情啊！ 第五步：学会A/D转换 MAP430单片机带有多通道12位A/D转换器，通过这些A/D转换器可以使单片机操作模拟量，显示和检测电压、电流等信号。学习时注意模拟地与数字地、参考电压、采样时间，转换速率，转换误差等概念。 使用A/D转换功能的简单的例子是设计一个电压表。 第六步：学会PCI、I2C接口和液晶显示器接口 这些接口的使用可以使单片机更容易连接外部设备，在扩展单片机功能方面非常重要。 第七步：学会比较、捕捉、PWM功能 这些功能可以使单片机能够控制电机，检测转速信号，实现电机调速器等控制起功能。 如果以上七步都学会，就可以设计一般的应用系统，相当于学会十招降龙十八掌，可以出手攻击了。 第八步：学习USB接口、TCP/IP接口、各种工业总线的硬件与软件设计 学习USB接口、TCP/IP接口、各种工业总线的硬件与软件设计是非常重要的，因为这是当前产品开发的发展方向。 到此为止，相当于学会15招降龙十八掌，但还不到打遍天下无敌手的境界。即使如此，也算是单片机大虾了。顺便说一句，MSP430单片机的技术支持是非常好的，负责任的工程师大虾会在关键时候，挺身而出，使你化险为夷。 |
MC34063(DC—DC)有以下几种应用:
1：极性反转
2：升压
3：降压
三种典型电路外围元件如下图所示:
这是一种用于DC－DC电源变换的集成电路，应用比较广泛，通用廉价易购。极性反转效率最高65％，升压效率最高90％，降压效率最高80％，变换效率和工作频率滤波电容等成正比。
另外，输出功率达不到要求的时候，比如＞250～300MA时，可以通过外接扩功率管的方法扩大电流，双极型或MOS型扩流管均可，计算公式和其他参数及其含义详见最下部详细介绍即可。
外围元件标称含义和它们取值的计算公式：
Vout(输出电压)＝1.25V（１＋R1／R2）
Ct(定时电容)：决定内部工作频率。Ct=0.000 004*Ton(工作频率）
Ipk=2*Iomax*T/toff
Rsc(限流电阻)：决定输出电流。Rsc＝0.33／Ipk
Lmin(电感)：Lmin＝(Vimin－Vces)*Ton/ Ipk
Co(滤波电容)：决定输出电压波纹系数，Co＝Io*ton/Vp-p(波纹系数）
固定值参数：
Vces=1.0V ton/toff=(Vo+Vf－Vimin)/(Vimin－Vces） Vimin:输入电压不稳定时的最小值
Vf=1.2V 快速开关二极管正向压降
其他手册参数：
| 参数名称 | 符号 | 单位 | MC34063（OnSemi） | 34063（国产） |
| 输入电压 | Vin | V | 2.5～40V | 2.5～40V |
| 输出电压 | Vout | V | 1.25～40V | 1.25～40V |
| 最大输出电流 | Iomax | A | 1.5A | 1.5A |
| 最高工作频率 | f | kHz | 0.1～100KHZ | 0.1～100KHZ |
| 功率 | P | W | 1.25W | 1.25W |
| 工作温度 | Ta | 度 | 0～70度 | 0～70度 |
在实际应用中的注意：
1：快速开关二极管可以选用IN4148，在要求高效率的场合必须使用IN5819(贴片为SS14)！
2：34063能承受的电压，即输入输出电压绝对值之和不能超过40V，否则不能安全稳定的工作。
一、电容的分类和作用
电容，由两个金属极，中间夹有绝缘材料（介质）构成。由于绝缘材料的不同，所构成的电容器的种类也有所不同：
按结构可分为：固定电容，可变电容
按介质材料可分为：空气电容、液体电容、无机固体电容、有机固体电容、电解电容。
按极性分为：有极性电容和无极性电容。
电容在电路中具有隔断直流电，通过交流电的作用，因此常用于级间耦合、滤波、去耦、旁路及信号调谐
二、电容的符号
电容的符号同样分为国内标表示法和国际电子符号表示法，但电容符号在国内和国际表示都差不多，唯一的区别就是在有极性电容上，国内的是一个空筐下面一根横线，而国际的就是普通电容加一个"＋"符号代表正极。（见下图）
三、电容的单位
电阻的基本单位是：F （法），此外还有μF（微法）、pF（皮法），另外还有一个用的比较少的单位，那就是：nF（纳法）。电容 F 的容量很大，我们看到的一般都是μF、nF、pF的单位，而不是F的单位。
它们之间的具体换算关系如下：
1F＝1000000μF
1μF=1000nF
1nF=1000pF
四、电容的耐压 单位：V（伏特）
每一个电容都有它的耐压值，这是电容的重要参数之一。普通无极性电容的标称耐压值有：63V、100V、160V、250V、400V、600V、1000V等，有极性电容的耐压值相对要比无极性电容的耐压要低，一般的标称耐压值有：4V、6.3V、10V、16V、25V、35V、50V、63V、80V、100V、220V、400V等。
五、电容的种类
电容的种类可以从原理上分为：无极性可变电容、无极性固定电容、有极性电容等，从材料上可以分为：CBB电容（聚乙烯），涤纶电容、瓷片电容、云母电容、独石电容、电解电容、钽电容等。
各种电容的优缺点及用途
无极性可变电容
制作工艺： 1、可旋转动片为陶瓷片表面镀金属薄膜，定片为镀有金属膜的陶瓷底座； 动片为同轴金属片，定片为有机薄膜片作介质
优点： 容易生产，技术含量低。
缺点： 体积大，容量小
用途： 改变震荡及谐振频率电路。调频、调幅、发射/接收电路
无极性无感CBB电容
制作工艺： 2层聚丙乙烯塑料和2层金属箔交替夹杂然后捆绑而成。
优点： 无感，高频特性好，体积较小
缺点： 不适合做大容量，价格比较高，耐热性能较差。
用途：耦合/震荡，音响，模拟/数字电路，高频电源滤波/退耦
无极性CBB电容
制作工艺： 2层聚乙烯塑料和2层金属箔交替夹杂然后捆绑而成。
优点： 有感，高频特性好，体积较小
缺点： 不适合做大容量，价格比较高，耐热性能较差。
用途：耦合/震荡，模拟/数字电路，电源滤波/退耦
无极性瓷片电容
制作工艺：薄瓷片两面渡金属膜银而成。
优点：体积小，耐压高，价格低，频率高（有一种是高频电容）
缺点：易碎！容量低
用途：高频震荡、谐振、退耦、音响
无极性云母电容
制作工艺： 云母片上镀两层金属薄膜
优点：容易生产，技术含量低。
缺点：体积大，容量小
用途：震荡、谐振、退耦及要求不高的电路
无极性独石电容
体积比CBB更小，其他同CBB，有感
用途：模拟/数字电路信号旁路/滤波，音响
有极性电解电容
制作工艺： 两片铝带和两层绝缘膜相互层叠，转捆后浸在电解液中。
优点： 容量大。
缺点： 高频特性不好。
用途：低频级间耦合、旁路、退耦、电源滤波、音响
钽电容
制作工艺： 用金属钽作为正极，在电解质外喷上金属作为负极。
优点： 稳定性好，容量大，高频特性好。
缺点： 造价高。
用途：高精度电源滤波、信号级间耦合、高频电路、音响电路
名称：聚酯（涤纶）电容
符号：CL
电容量：40p--4u
额定电压：63--630V
主要特点：小体积，大容量，耐热耐湿，稳定性差
应用：对稳定性和损耗要求不高的低频电路
名称：聚苯乙烯电容
符号：CB
电容量：10p--1u
额定电压：100V--30KV
主要特点：稳定，低损耗，体积较大
应用：对稳定性和损耗要求较高的电路
名称：聚丙烯电容
符号：CBB
电容量：1000p--10u
额定电压：63--2000V
主要特点：性能与聚苯相似但体积小，稳定性略差
应用：代替大部分聚苯或云母电容，用于要求较高的电路
名称：云母电容
符号：CY
电容量：10p--0。1u
额定电压：100V--7kV
主要特点：高稳定性，高可靠性，温度系数小
应用：高频振荡，脉冲等要求较高的电路
名称：高频瓷介电容
符号：CC
电容量：1--6800p
额定电压：63--500V
主要特点：高频损耗小，稳定性好
应用：高频电路
名称：低频瓷介电容
符号：CT
电容量：10p--4。7u
额定电压：50V--100V
主要特点：体积小，价廉，损耗大，稳定性差
应用：要求不高的低频电路
名称：玻璃釉电容
符号：CI
电容量：10p--0。1u
额定电压：63--400V
主要特点：稳定性较好，损耗小，耐高温（200度）
应用：脉冲、耦合、旁路等电路
名称：铝电解电容
符号：CD
电容量：0。47--10000u
额定电压：6。3--450V
主要特点：体积小，容量大，损耗大，漏电大
应用：电源滤波，低频耦合，去耦，旁路等
名称：钽电解电容（CA）、铌电解电容（CN）
符号：
电容量：0。1--1000u
额定电压：6。3--125V
主要特点：损耗、漏电小于铝电解电容
应用：在要求高的电路中代替铝电解电容
名称：空气介质可变电容器
符号：
可变电容量：100--1500p
主要特点：损耗小，效率高；可根据要求制成直线式、直线波长式、直线频率式及对数式等
应用：电子仪器，广播电视设备等
名称：薄膜介质可变电容器
符号：
可变电容量：15--550p
主要特点：体积小，重量轻；损耗比空气介质的大
应用：通讯，广播接收机等
名称：薄膜介质微调电容器
符号：
可变电容量：1--29p
主要特点：损耗较大，体积小
应用：收录机，电子仪器等电路作电路补偿
名称：陶瓷介质微调电容器
符号：
可变电容量：0。3--22p
主要特点：损耗较小，体积较小
应用：精密调谐的高频振荡回路
独石电容：
最大的缺点是温度系数很高,做振荡器的稳漂让人受不了,我们做的一个555振荡器,电容刚好在7805旁边,开机后,用示波器看频率,眼看着就慢慢变化,后来换成涤纶电容就好多了.
独石电容的特点：
电容量大、体积小、可靠性高、电容量稳定，耐高温耐湿性好等。
应用范围：
广泛应用于电子精密仪器。各种小型电子设备作谐振、耦合、滤波、旁路。
容量范围：
0.5PF--1UF
耐压：二倍额定电压。
里面说独石又叫多层瓷介电容，分两种类型，1型
性能挺好，但容量小，一般小于0。2U，另一种叫
II型，容量大，但性能一般。
就温漂而言:
独石为正温糸数+130左右,CBB为负温系数-230,用适当比例并联使用,可使温漂降到很小.
就价格而言:
钽,铌电容最贵,独石,CBB较便宜,瓷片最低,但有种高频零温漂黑点瓷片稍贵.云母电容Q值较高,也稍贵.
六、电容的标称及识别方法
1. 由于电容体积要比电阻大，所以一般都使用直接标称法。如果数字是0.001，那它代表的是0.001uF＝1nF，如果是10n，那么就是10nF，同样100p就是100pF。
2. 不标单位的直接表示法：用1~4位数字表示，容量单位为pF，如350为350pF，3为3pF，0.5为0.5pF
3. 色码表示法：沿电容引线方向，用不同的颜色表示不同的数字，第一，
二种环表示电容量，第三种颜色表示有效数字后零的个数（单位为pF）
颜色意义：黑=0、棕=1、红=2、橙=3、黄=4、绿=5、蓝=6、紫=7、灰=8、白=9。
有极性电容的识别：看它上面的标称，一般有标出容量和正负极，也有用引脚长短来区别正负极长脚为正，短脚为负。
七、电容特点列表
极性 名称 制作 优点 缺点 无 无感CBB电容 2层聚丙乙烯塑料和2层金属箔交替夹杂然后捆绑而成。 无感，高频特性好，体积较小 不适合做大容量，价格比较高，耐热性能较差。 无 CBB电容 2层聚乙烯塑料和2层金属箔交替夹杂然后捆绑而成。 有感，其他同上。 无 瓷片电容 薄瓷片两面渡金属膜银而成。 体积小，耐压高，价格低，频率高（有一种是高频电容） 易碎！容量低 无 云母电容 云母片上镀两层金属薄膜 容易生产，技术含量低。 体积大，容量小，（几乎没有用了） 无 独石电容 体积比CBB更小，其他同CBB，有感 有 电解电容 两片铝带和两层绝缘膜相互层叠，转捆后浸泡在电解液（含酸性的合成溶液）中。 容量大。 高频特性不好。 有 钽电容 用金属钽作为正极，在电解质外喷上金属作为负极。 稳定性好，容量大，高频特性好。 造价高。（一般用于关键地方）
精品音响薄膜电容介绍
薄膜电容广泛被使用在模拟信号的交连，电源杂讯的旁路(反交连)等地方。
薄膜电容器是以金属箔当电极，将其和聚乙窬，聚丙烯，聚笨乙烯或聚碳酸窬等塑胶薄膜，从两端重叠後，卷绕成圆筒状的构造之电容器。而依塑胶薄膜的种类又被分别称为聚乙窬电容(又称Mylar电容)，聚丙烯电容(又称PP电容)，聚苯乙烯电容(又称PS电容)和聚碳酸电容。
薄膜电容器由於具有很多优良的特性，因此是一种性能优秀的电容器。它的主要等性如下：无极性，绝缘阻抗很高，频率特性优异(频率响应宽广)，而且介质损失很小。基於以上的优点，所以薄膜电容器被大量使用在模拟电路上。尤其是在信号交连的部份，必须使用频率特性良好，介质损失极低的电容器，方能确保信号在传送时，不致有太大的失真情形发生。在所有的塑胶薄膜电容当中，又以聚丙烯(PP)电容和聚苯乙烯(PS)电容的特性最为显着，当然这两种电容器的价格也比较高。然而近年来音响器材为了提升声音的品质，所采用的零件材料已愈来愈高级，价格并非最重要的考量因素，所以近年来PP电容和PS电容被使用在音响器材的频率与数量也愈来愈高。
通常的薄膜电容器其制法是将铝等金属箔当成电极和塑胶薄膜重叠後卷绕在一起制成。但是另外薄膜电容器又有一种制造法，叫做金属化薄膜(Metallized Film)，其制法是在塑胶薄膜上以真空蒸镀上一层很薄的金属以做为电极。如此可以省去电极箔的厚度，缩小电容器单位容量的体积，所以薄膜电容器较容易做成小型，容量大的电容器。例如常见的MKP电容，就是金属化聚丙烯膜电容器(Metailized Polypropylene Film Capacitor)的代称，而MKT则是金属化聚乙窬电容(Metailized Polyester)的代称。
金属化薄膜电容器所使用的薄膜有聚乙窬、聚丙烯、聚碳酸窬等，除了卷绕型之外，也有叠层型。金属化薄膜这种型态的电容器具有一种所谓的我我复原作用(Self Healing Action)，即假设电极的微小部份因为电界质脆弱而引起短路时，引起短路部份周围的电极金属，会因当时电容器所带的静电能量或短路电流，而引发更大面积的溶融和蒸发而恢复绝缘，使电容器再度回复电容器的作用。
现在我们介绍几款在音响圈中的薄膜电容精品:
- WIMA电容
在音响器材中所使用的薄膜电容器，成名最早，知名度最高的，首推德国的WIMA容器。在早年广州的摩机热潮正盛的时候，WIMA可以是首选的高级货色，当然而且当时很多WIMA电容都是旧货来的，所以价格也相对容易接受。虽然现在各种进口、国产品牌的高级薄膜电容已经多得令人眼花撩乱，但WIMA仍应是最为人所熟知的品牌。而WIMA最有名的电容，则当属编号MKP-10的PP质电容。
- ERO电容
另一个同为德国品牌的ERO电容，也是很有历史的，ERO电容最常见到的是绿色，也有一些是蓝色，与WIMA同时组装在电路板上时，相映成趣，煞是好看。ERO是薄膜电容的牌子，而ROE则是另一种高级电解质电容器的品牌，两者英文字母一样，但顺序不同，读者不可搞混。
- 西门子电容
同为德国品牌，但是音响产品中使用得不太多的是西门子电容，这个牌子皂电解质电容器和薄膜电容器却为德国的HI-END名厂MBL所乐於采用，而且表现极为出色，因此实力不容小黥。
- Philips电容
Philips是个很大的企业集团，旗下生产制造的产品种类真是不计其数，从最普及的民生家电产品，到最尖端的太空科技，层面广泛，当然电容器的生产，也是不会漏掉的。它的电容器，外表是呈现一种淡淡的水蓝色，近来常常可以在音响器材中发现。
- Rifa电容
Rifa是瑞典品牌的高级电容，常见到的PP质电容是蓝色的，规格特性与声音表现均非常优秀，但是价格同样地也非常昂贵，因此甚少有音响厂家使用，但是我只要指出三家使用此品牌的音响名厂，你大概就可以明白它的实力所在了。那三家呢？丹麦的Gryphon，极品音响代理的美国的Mark Leivenson以及Cello。
- Wonder电容
Wonder电容的使用以Counterpoint的机器最为着名，Audio Research也使用它，外观呈白色圆筒型，封胶是绿色。
- Relcap电容
Relcap电容以Audio Research的使用最出名，外观呈淡黄色的椭圆柱型。
- Solen电容
法国的Solen电容这几年也窜红得很快，它的外观呈圆筒型，黑色表皮，两端封胶有砖红色及灰色两种。它是目前为止，唯一生产大容量MKP质电容(可达200F)的知名厂家，因此Solen电容被大量地采用於高级喇叭的分音器之中，举其知名着有：丹麦的Dynaudio喇叭，美国的Infinity喇叭(包括IRS-V的中高音柱)，法国的JM Lab喇叭(旗监的ALCOR及UTOPIA更别具用心地在喇叭背板上，以透明的玻璃胶SHOW出特别定制的超级大Solen电容，以示其用料之不凡。)此外，在许多知名厂家的晶体机或管机电路中均使用得很多。
- MIT电容
MIT电容以历史而言，是最年轻的高级电容，在市场上出现不过三几年而已，但是自从一推出，即可以「惊为天人」来形容，曾经一度是整个HI-END音响圈的话题。究其原因一是它的构造特殊，MIT电容是一种复合电容(Multi cap)，意即一个电容实际上内部是由多个电容并联复合而成，这麽做有什麽优点呢？可以再一次地降低电容内部的等效串联电阻及等效串联电感值，使得MIT电容更接近於理想电容，所以一切该有的技术规格特性也都是很优秀的！
当然啦，这麽做是得付出代价的，MIT电容的价格之昂贵，足以令想采用它的厂家或个人而却步，这也是它第二个引人注目的地方。另外它的体积以相同容量而言也比较大，在讲究零件实装密度的电路上，应用的方便性会受限制。它的外观是白色的椭圆柱型，引线很粗，封胶则是黑色的，同时它有金属箔及金属化薄膜两种型式。
一、电容的分类和作用
电容，由两个金属极，中间夹有绝缘材料（介质）构成。由于绝缘材料的不同，所构成的电容器的种类也有所不同：
按结构可分为：固定电容，可变电容
按介质材料可分为：空气电容、液体电容、无机固体电容、有机固体电容、电解电容。
按极性分为：有极性电容和无极性电容。
电容在电路中具有隔断直流电，通过交流电的作用，因此常用于级间耦合、滤波、去耦、旁路及信号调谐
二、电容的符号
电容的符号同样分为国内标表示法和国际电子符号表示法，但电容符号在国内和国际表示都差不多，唯一的区别就是在有极性电容上，国内的是一个空筐下面一根横线，而国际的就是普通电容加一个"＋"符号代表正极。（见下图）
三、电容的单位
电阻的基本单位是：F （法），此外还有μF（微法）、pF（皮法），另外还有一个用的比较少的单位，那就是：nF（纳法）。电容 F 的容量很大，我们看到的一般都是μF、nF、pF的单位，而不是F的单位。
它们之间的具体换算关系如下：
1F＝1000000μF
1μF=1000nF
1nF=1000pF
四、电容的耐压 单位：V（伏特）
每一个电容都有它的耐压值，这是电容的重要参数之一。普通无极性电容的标称耐压值有：63V、100V、160V、250V、400V、600V、1000V等，有极性电容的耐压值相对要比无极性电容的耐压要低，一般的标称耐压值有：4V、6.3V、10V、16V、25V、35V、50V、63V、80V、100V、220V、400V等。
五、电容的种类
电容的种类可以从原理上分为：无极性可变电容、无极性固定电容、有极性电容等，从材料上可以分为：CBB电容（聚乙烯），涤纶电容、瓷片电容、云母电容、独石电容、电解电容、钽电容等。
各种电容的优缺点及用途
无极性可变电容
制作工艺： 1、可旋转动片为陶瓷片表面镀金属薄膜，定片为镀有金属膜的陶瓷底座； 动片为同轴金属片，定片为有机薄膜片作介质
优点： 容易生产，技术含量低。
缺点： 体积大，容量小
用途： 改变震荡及谐振频率电路。调频、调幅、发射/接收电路
无极性无感CBB电容
制作工艺： 2层聚丙乙烯塑料和2层金属箔交替夹杂然后捆绑而成。
优点： 无感，高频特性好，体积较小
缺点： 不适合做大容量，价格比较高，耐热性能较差。
用途：耦合/震荡，音响，模拟/数字电路，高频电源滤波/退耦
无极性CBB电容
制作工艺： 2层聚乙烯塑料和2层金属箔交替夹杂然后捆绑而成。
优点： 有感，高频特性好，体积较小
缺点： 不适合做大容量，价格比较高，耐热性能较差。
用途：耦合/震荡，模拟/数字电路，电源滤波/退耦
无极性瓷片电容
制作工艺：薄瓷片两面渡金属膜银而成。
优点：体积小，耐压高，价格低，频率高（有一种是高频电容）
缺点：易碎！容量低
用途：高频震荡、谐振、退耦、音响
无极性云母电容
制作工艺： 云母片上镀两层金属薄膜
优点：容易生产，技术含量低。
缺点：体积大，容量小
用途：震荡、谐振、退耦及要求不高的电路
无极性独石电容
体积比CBB更小，其他同CBB，有感
用途：模拟/数字电路信号旁路/滤波，音响
有极性电解电容
制作工艺： 两片铝带和两层绝缘膜相互层叠，转捆后浸在电解液中。
优点： 容量大。
缺点： 高频特性不好。
用途：低频级间耦合、旁路、退耦、电源滤波、音响
钽电容
制作工艺： 用金属钽作为正极，在电解质外喷上金属作为负极。
优点： 稳定性好，容量大，高频特性好。
缺点： 造价高。
用途：高精度电源滤波、信号级间耦合、高频电路、音响电路
六、电容的标称及识别方法
1. 由于电容体积要比电阻大，所以一般都使用直接标称法。如果数字是0.001，那它代表的是0.001uF＝1nF，如果是10n，那么就是10nF，同样100p就是100pF。
2. 不标单位的直接表示法：用1~4位数字表示，容量单位为pF，如350为350pF，3为3pF，0.5为0.5pF
3. 色码表示法：沿电容引线方向，用不同的颜色表示不同的数字，第一，
二种环表示电容量，第三种颜色表示有效数字后零的个数（单位为pF）
颜色意义：黑=0、棕=1、红=2、橙=3、黄=4、绿=5、蓝=6、紫=7、灰=8、白=9。
有极性电容的识别：看它上面的标称，一般有标出容量和正负极，也有用引脚长短来区别正负极长脚为正，短脚为负。
七、电容特点列表
极性 名称 制作 优点 缺点 无 无感CBB电容 2层聚丙乙烯塑料和2层金属箔交替夹杂然后捆绑而成。 无感，高频特性好，体积较小 不适合做大容量，价格比较高，耐热性能较差。 无 CBB电容 2层聚乙烯塑料和2层金属箔交替夹杂然后捆绑而成。 有感，其他同上。 无 瓷片电容 薄瓷片两面渡金属膜银而成。 体积小，耐压高，价格低，频率高（有一种是高频电容） 易碎！容量低 无 云母电容 云母片上镀两层金属薄膜 容易生产，技术含量低。 体积大，容量小，（几乎没有用了） 无 独石电容 体积比CBB更小，其他同CBB，有感 有 电解电容 两片铝带和两层绝缘膜相互层叠，转捆后浸泡在电解液（含酸性的合成溶液）中。 容量大。 高频特性不好。 有 钽电容 用金属钽作为正极，在电解质外喷上金属作为负极。 稳定性好，容量大，高频特性好。 造价高。（一般用于关键地方）
精品音响薄膜电容介绍
薄膜电容广泛被使用在模拟信号的交连，电源杂讯的旁路(反交连)等地方。
薄膜电容器是以金属箔当电极，将其和聚乙窬，聚丙烯，聚笨乙烯或聚碳酸窬等塑胶薄膜，从两端重叠後，卷绕成圆筒状的构造之电容器。而依塑胶薄膜的种类又被分别称为聚乙窬电容(又称Mylar电容)，聚丙烯电容(又称PP电容)，聚苯乙烯电容(又称PS电容)和聚碳酸电容。
薄膜电容器由於具有很多优良的特性，因此是一种性能优秀的电容器。它的主要等性如下：无极性，绝缘阻抗很高，频率特性优异(频率响应宽广)，而且介质损失很小。基於以上的优点，所以薄膜电容器被大量使用在模拟电路上。尤其是在信号交连的部份，必须使用频率特性良好，介质损失极低的电容器，方能确保信号在传送时，不致有太大的失真情形发生。在所有的塑胶薄膜电容当中，又以聚丙烯(PP)电容和聚苯乙烯(PS)电容的特性最为显着，当然这两种电容器的价格也比较高。然而近年来音响器材为了提升声音的品质，所采用的零件材料已愈来愈高级，价格并非最重要的考量因素，所以近年来PP电容和PS电容被使用在音响器材的频率与数量也愈来愈高。
通常的薄膜电容器其制法是将铝等金属箔当成电极和塑胶薄膜重叠後卷绕在一起制成。但是另外薄膜电容器又有一种制造法，叫做金属化薄膜(Metallized Film)，其制法是在塑胶薄膜上以真空蒸镀上一层很薄的金属以做为电极。如此可以省去电极箔的厚度，缩小电容器单位容量的体积，所以薄膜电容器较容易做成小型，容量大的电容器。例如常见的MKP电容，就是金属化聚丙烯膜电容器(Metailized Polypropylene Film Capacitor)的代称，而MKT则是金属化聚乙窬电容(Metailized Polyester)的代称。
金属化薄膜电容器所使用的薄膜有聚乙窬、聚丙烯、聚碳酸窬等，除了卷绕型之外，也有叠层型。金属化薄膜这种型态的电容器具有一种所谓的我我复原作用(Self Healing Action)，即假设电极的微小部份因为电界质脆弱而引起短路时，引起短路部份周围的电极金属，会因当时电容器所带的静电能量或短路电流，而引发更大面积的溶融和蒸发而恢复绝缘，使电容器再度回复电容器的作用。
现在我们介绍几款在音响圈中的薄膜电容精品:
- WIMA电容
在音响器材中所使用的薄膜电容器，成名最早，知名度最高的，首推德国的WIMA容器。在早年广州的摩机热潮正盛的时候，WIMA可以是首选的高级货色，当然而且当时很多WIMA电容都是旧货来的，所以价格也相对容易接受。虽然现在各种进口、国产品牌的高级薄膜电容已经多得令人眼花撩乱，但WIMA仍应是最为人所熟知的品牌。而WIMA最有名的电容，则当属编号MKP-10的PP质电容。
- ERO电容
另一个同为德国品牌的ERO电容，也是很有历史的，ERO电容最常见到的是绿色，也有一些是蓝色，与WIMA同时组装在电路板上时，相映成趣，煞是好看。ERO是薄膜电容的牌子，而ROE则是另一种高级电解质电容器的品牌，两者英文字母一样，但顺序不同，读者不可搞混。
- 西门子电容
同为德国品牌，但是音响产品中使用得不太多的是西门子电容，这个牌子皂电解质电容器和薄膜电容器却为德国的HI-END名厂MBL所乐於采用，而且表现极为出色，因此实力不容小黥。
- Philips电容
Philips是个很大的企业集团，旗下生产制造的产品种类真是不计其数，从最普及的民生家电产品，到最尖端的太空科技，层面广泛，当然电容器的生产，也是不会漏掉的。它的电容器，外表是呈现一种淡淡的水蓝色，近来常常可以在音响器材中发现。
- Rifa电容
Rifa是瑞典品牌的高级电容，常见到的PP质电容是蓝色的，规格特性与声音表现均非常优秀，但是价格同样地也非常昂贵，因此甚少有音响厂家使用，但是我只要指出三家使用此品牌的音响名厂，你大概就可以明白它的实力所在了。那三家呢？丹麦的Gryphon，极品音响代理的美国的Mark Leivenson以及Cello。
- Wonder电容
Wonder电容的使用以Counterpoint的机器最为着名，Audio Research也使用它，外观呈白色圆筒型，封胶是绿色。
- Relcap电容
Relcap电容以Audio Research的使用最出名，外观呈淡黄色的椭圆柱型。
- Solen电容
法国的Solen电容这几年也窜红得很快，它的外观呈圆筒型，黑色表皮，两端封胶有砖红色及灰色两种。它是目前为止，唯一生产大容量MKP质电容(可达200F)的知名厂家，因此Solen电容被大量地采用於高级喇叭的分音器之中，举其知名着有：丹麦的Dynaudio喇叭，美国的Infinity喇叭(包括IRS-V的中高音柱)，法国的JM Lab喇叭(旗监的ALCOR及UTOPIA更别具用心地在喇叭背板上，以透明的玻璃胶SHOW出特别定制的超级大Solen电容，以示其用料之不凡。)此外，在许多知名厂家的晶体机或管机电路中均使用得很多。
- MIT电容
MIT电容以历史而言，是最年轻的高级电容，在市场上出现不过三几年而已，但是自从一推出，即可以「惊为天人」来形容，曾经一度是整个HI-END音响圈的话题。究其原因一是它的构造特殊，MIT电容是一种复合电容(Multi cap)，意即一个电容实际上内部是由多个电容并联复合而成，这麽做有什麽优点呢？可以再一次地降低电容内部的等效串联电阻及等效串联电感值，使得MIT电容更接近於理想电容，所以一切该有的技术规格特性也都是很优秀的！
当然啦，这麽做是得付出代价的，MIT电容的价格之昂贵，足以令想采用它的厂家或个人而却步，这也是它第二个引人注目的地方。另外它的体积以相同容量而言也比较大，在讲究零件实装密度的电路上，应用的方便性会受限制。它的外观是白色的椭圆柱型，引线很粗，封胶则是黑色的，同时它有金属箔及金属化薄膜两种型式。
英文姓名:SENE
籍贯:内蒙古
出生日期:12．20
出生地点:内蒙古
星座:射手座
血型:AB
身高:168CM
毕业院校:俄尔多斯艺校
肤色:黄色
专业方向:多方面（唱歌、跳舞、表演）
精通语言:汉语、蒙语
兴趣:睡觉
专长:唱歌、跳舞、表演
姓名：曾毅
英文姓名：JAMSON
籍贯：湖南
出生日期：11月6日
星座：天蝎座
身高：178CM
体重：65KG
内蒙古姑娘玲花今年24岁，原是一名电器销售员；来自湖南的曾毅，今年25岁，原是一名无线电工人。玲花和曾毅在广州打工时相识，对音乐几近狂热的他们成立了二人组合，取名为“凤凰传奇”。
台湾著名音乐人钟新民在听到凤凰传奇的演唱后，是这样评价凤凰传奇中玲花的嗓音的，他说：这是两岸三地绝无仅有的女声……是最有特点的组合，他们的艺术前景无限。
凤凰传奇是一对金玉完璧的组合。其成员玲花是来自鄂尔多斯大草原的蒙古族姑娘，新一代的"乌兰牧骑"。有策马奔驰大漠的生活经历，身上流趟着老一代乌兰牧骑的血液。歌声高亢激昂，富有草原特色，被香港音乐专业媒体称为女版"腾格尔"， 其歌声有着强烈的感染力，每当你听到她的歌声就会情不自禁地追随她步入游牧民族的神秘世界，领悟那生生不息的原始生命力。凤凰传奇的另一成员曾毅：一个湘南的帅哥，凭着一把吉他和时尚而轻盈的舞姿，征服了大江南北，他们的组合是一种互补更是一种升华。
著名音乐制作人何沐阳，根据凤凰传奇的特点，为他们度身定造了这张专辑，除了邀请到《向天再借五百年》的作者浮克为他们专门写了《大漠情人》外，还邀请到两岸三地著名的词曲家为他们写歌谱曲。并请到为周杰伦编曲的台湾著名音乐人钟新民为凤凰传奇编曲配器、录音合成。
主打歌之一《月亮之上》特别典型地体现了凤凰传奇的风格，高亢清亮的旋律在草原大漠上飘扬，节奏化的说唱脱缰野马般翻滚，经典的民歌元素与电子音乐完美和谐的结合，给人以遐想和震撼……
一家音乐专业杂志编辑在试听了这张专辑的部分歌曲小样后，这样写到：汇聚中华民歌之精华，与时尚的国际流行音乐语言完美结合，开创最俱动感的新派民歌风格……
2、马来西亚 2007年4月8日 排位赛4月7日14点,正赛4月8号14点
3、巴林 2007年4月15日 排位赛4月14日19点,正赛4月15号19点
4、西班牙 2007年5月13日 排位赛5月12日20点,正赛5月13号20点
5、摩纳哥 2007年5月27日 排位赛5月26日20点,正赛5月27号20点
6、加拿大 2007年6月10日 排位赛6月10日1点,正赛6月11号1点
7、美国 2007年6月17日 排位赛6月17日1点,正赛6月18号1点
8、法国 2007年7月1日 排位赛6月30日20点,正赛7月1号20点
9、英国 2007年7月8日 排位赛7月7日20点,正赛7月8号20点
10、德国 2007年7月22日 排位赛7月21日20点,正赛7月22号20点
11、匈牙利 2007年8月5日 排位赛8月4日20点,正赛8月5号20点
12、土耳其 2007年8月26日 排位赛8月25日20点,正赛8月26号20点
13、意大利 2007年9月9日 排位赛9月8日20点,正赛9月9号20点
14、比利时 2007年9月16日 排位赛9月15日20点,正赛9月16号20点
15、日本 2007年9月30日 排位赛9月29日13点,正赛9月30号13点
16、中国 2007年10月7日 排位赛10月6日14点,正赛10月7号14点
17、巴西 2007年10月21日 排位赛10月21日1点,正赛10月22号1点
加速度，衡量物体速度或速率改变的量(指标)，在F1中通常用米/秒为单位。
Active suspension
主动悬挂，由液压或者空气控制的悬挂，可以由车载电脑发出指令，改变车身高度，该项技术在F1中是禁止的。
Aerial
天线，安装在驾驶仓前端的通讯装置，用于双向无线通讯和遥感勘测。
Aerodynamics
空气动力学，研究物体在同气体作相对运动情况下的受力特性、气体流动规律和伴随发生的物理化学变化等。按照相对运动的速度级别，可粗略的分为低速空气动力学和高速空气动力学。F1赛车属于前者，研究课题主要是下压力、空气阻力和扰流。
Aerodynamic drag
空气阻力，是指物体在同气体作相对运动时，所受到的阻碍力，这是由物体的形状决定的，两个常用的衡量指标是风阻系数和横截面积。
Airbag
安全气囊，能够在车辆发生事故时迅速充气的被动安全设施，用于保护乘员安全
Air box
气箱，用于从外界向引擎导入新鲜空气的装置，F1赛车的气箱位于车手头部上沿
Anti lock brake system
防抱死制动系统，俗称ABS。用于保持车辆在制动情况下仍具可控能力的装置。具体工作原理是，在车辆制动时，由电控单元来调节驾驶者的刹车力度，防止车轮被抱死。需要特别强调的是，ABS设计的初衷，并非为了缩短刹车距离；另外，在F1中，ABS是被禁止的.
Apex
弯道顶点，也就是我们常说的弯心，这是理想驾驶路线的必经之路。
Back pressure
排气回压，引擎废气在排出的过程中受到的阻力，这可能是为了控制引擎噪音或者废气指标，而加装消声器或催化装置带来的阻力，也可能是某些引擎自身的要求，需要排气回压。而如果将废气直接排入空气中的话，可将回压降至最低，F1引擎便属于这种。Balaclava
防火头巾，车手在戴上头盔前套在头上的面罩，用于防止车手头部被大火烧伤。
Ball joint
球窝接头，赛车悬挂常用的机械结构，能保证结构在受力的情况下仍能自由转动。Ballast
压舱物，为满足车辆最低重量限制和质量分布优化，在车上加装的配重。
Bar
巴，压力单位，一巴等于100千帕。
Bargeboard
侧箱导流板，垂直安装在前轮和侧箱之间的翼板，用于输导治理气流。
Blistering
轮胎脱层，专指轮胎由于过热导致橡胶从胎体上脱落。在高温下使用过软的轮胎，或者胎压设置 过高，亦或者赛车调校失误都可能导致这种现象。
Bearings
轴承，用于支撑旋转部件的结构，通常用高强度的钢制成。
Brake Duct
制动冷却气流通风道。用于为制动系统提供冷却气流的装置，位于车轮内侧，通常用碳纤维材料制成，并随着赛道制动负荷的变化而改变形状。
Brake master cylinder
制动总泵，液压制动系统的一部分，用于存储制动液。
Bodywork
车体，安装在单体壳上的一切部件，比如引擎盖，鼻锥等等。
Bottoming
托底，指车辆的行进的过程中，车底与地面发生刮蹭。
Brake balance
制动平衡，位于驾驶仓的控制开关，车手可以通过它来自由调节分配在前后轮上的制动力度。
CAD
计算机辅助设计(Computer Aided Design)的缩写 ,使用该技术，不仅能够提高设计工作的效率，而且还能大大降低工作难度，F1已告别图纸时代多年。
Caliper
卡钳。刹车系统的一部分，制动蹄的支撑件。当车手发出制动指令时，卡钳会将制动蹄压到制动盘上，防止车轮转动。
Camber
倾角。
Carbon Fibres
碳纤维，F1赛车的制造材料，比如单体壳便是用碳纤维强化的环氧树脂制成。碳纤维的主要特征是高强度、低质量。
Centrifugal force
离心力，也叫G力，用于描述重力加速度。当赛车在弯道上时，车手和赛车都将承受离心力，另外，赛车在起步和制动的时候，也将承受类似的力。
CFD
计算机流体力学(Computational Fluid Dynamics)的缩写，该技术持续影响着F1赛车的发展进程。利用CFD技术，围绕赛车的气流能够通过电脑显示出来，而且能够直观的展现赛车部件之间的相互影响。所以工程师不需要率先制造部件，便能模拟这些效果。它带来了时间和金钱的大大节省。
CFRP
CFRT 碳纤维强化塑料(carbon-fibre reinforced plastic)的缩写，特点是强度高质量低，F1赛车的很多部件都用这种材料制成，比如单体壳。
Chassis
底盘，F1赛车的中心部分，主要的部件是单体壳。所有其他的部件都同高强度、轻巧的单体壳相连。F1底盘由碳纤维和聚乙烯复合材料制成。
Chicanes
减速弯，赛道设计用于打破长直道的收紧弯道。减速弯强迫车手降低速度。
Cockpit
驾驶仓，车手工作的地方，驾驶仓的设计必须能让车手在五秒内轻松走出。在方向盘的位置宽度必须达到45厘米，而踏板的位置则不能低于35厘米。不得有燃油管、机油管和水管穿过驾驶仓。
Concorde Agreement
协和协议，这个协议详细说明了车队和FIA的权利和义务。
Contact pressure
接触压力，用于描述空气动力需部件将赛车压在赛道上的强度，比如前翼和尾翼。接触压力对赛车的极速和弯道速度有直接的影响。
Crash barrier
撞击护栏，F1赛道的安全设施，一般在没有空间设置缓冲区的位置采用。
Crash test
撞击测试，FIA要求对车身部件进行的强制压力测试，比如对防滚架和单体壳进行测试。撞击测试首次引进是在1985年，它必须在FIA的监督下进行，测试地一般在位于英国贝德福德郡的克兰菲尔撞击中心(the Cranfield Impact Centre)。
Cylinder
气缸，引擎的组成部分，燃烧动力产生的地方。燃油混合气体在气缸中燃烧，推动活塞在气缸中往复运动。
Differential
差速器，差速器用于补偿车辆在过弯时，处于内侧和外侧车轮之间的转速差。
Diffuser
扩散器，位于车尾底部的气流出口，是F1赛车空气动力学的重要部件。通过在车身底部制造低压区来获得下压力，是赛车在高速弯道上下压力的主要来源。
Down force
下压力，将F1赛车压在路上的力。它通过车身底部制造的低压区，以及前后翼的来获得，已保证赛车足够的抓地力。特别是在低速弯道上，以获得更高的弯道速度。
ECU
电子控制单元的缩写，这个控制单元用于控制和记录F1赛车的所有电子程序，被安装在赛车的黑匣子中。
Electric blanket
电子加温毯，由于轮胎的最佳工作问题是100摄氏度，为能最快的达到这个温度，需要使用特殊的电子加温毯将胎温提前加到60到80摄氏度。低温的轮胎没有抓地力，相反，轮胎温度过高会加速磨损。
Electronic brake
电子刹车，该系统目前FIA正在讨论，打算使用它代替安全车，这样赛事总监便可以直接通过操控它来控制刹车。
End plate
端板，赛车翼片两端垂直的小翼，用于提高车身空气动力学效率。
Engine
引擎，F1目前使用的是2.4升V8引擎，要求重量不得低于95公斤。
Fading
制动衰减，技术术语，指制动系统在长期、剧烈的使用后，制动能力下降。制动衰减主要是针对传统的钢质刹车碟，现在F1使用的碳纤维刹车碟制动衰减非常低。
Fédération Internationale de l′Automobile
国际汽联，简写为FIA。国际汽联主要负责制定F1的技术规则和运动规则。FIA始建于1904年，现任主席是马克斯-莫斯利(Max Mosley)，来自英国。
Fire extinguisher
灭火器，每一辆F1赛车都必须配备灭火器，灭火器需要在赛车起火时向底盘周围和引擎喷出灭火剂，而且必须能由车手和外部人员触发。
Formula 1
F1，F1这个术语是在第二次世界大战之后引入的，旨在定义最高级别的汽车赛事。第一场F1世界锦标赛是在FIA的指导下，于1950年5月13日在银石举行的英国大奖赛。
Formula 1 Commission
F1委员会，F1委员会由来自各支车队的代表、比赛组织者、引擎制造商、赞助商、轮台商和FIA组成。 F1委员会的任务是决定是否需要修改规则，提出修改建议的是FIA技术委员会。
Formula One Administration (FOA)
F1管理公司是一个负责管理F1经济事务(广告权、奖金和市场等等)的组织。FOA现役的领导人是伯尼-埃克莱斯顿(Bernie Ecclestone)，来自英国。FOA发展自FOCA，FOCA是一个1971年建立的制造商联盟。
Four-wheel drive
四轮驱动，现在F1赛车使用的是后轮驱动，四轮驱动在1971年被FIA禁止。
Free practice
自由练习，在大奖赛之前举行的试车，车队的练习成绩将被官方记录下来，但是对发车位置和比赛结果没有任何影响。车队利用这个机会对赛车进行实地调校，并选择出正确的轮胎，自由练习的圈数不受限制。
Front wing
前翼，为车身前部制造下压力的部件，因此是F1空气动力学的重要部件。在每站比赛中，车队会根据特定赛道的对下压力的不同要求，对前翼的细节进行改进。另外，车手还可以在赛车调校的过程中对前翼进行调整，调整的主要内容是改变附翼的角度。
Fuel
燃油，F1赛车使用的是超级无铅汽油，其组成成分必须符合FIA的规则，必须满足严格的EU排放标准。为了确保各队燃油的合法性，FIA会在每站比赛中进行随机抽样检查。在赛季之前，制造商必须向FIA提供样品，以作为样板备案。
Gear
变速箱，变速箱以一定的速度或者减速比传递动力，F1禁止使用自动连续式变速箱，并且必须强制配备一个倒挡。目前F1变速箱的挡位数量从4到6挡不等。
Gloves
手套，像其他的比赛工作服装一样，手套也由防火材料NOMEX制成，为了防止在火中热量传入内部，手套设计的非常紧，并且有带子固定。
Graining
轮胎粒化，由于过度使用，轮胎以橡胶气泡的形式呈现出腐蚀的信号便是所谓的轮胎粒化。轮胎出现粒化后抓地力将下降。
Grand Prix Drivers' Association
大奖赛车手协会，协会代表F1车手的利益，当前的发言人是迈克尔-舒马赫、库特哈德和特鲁利。
Gravel Trap
沙石缓冲区，赛道的安全缓冲区域，它能让冲出赛道的赛车快速降低速度。
Grip
抓地力，抓的力用于描述赛车粘附地面的程度，以及对弯道速度的影响。高抓地力意味着高弯道速度，影响抓地力的主要因素有空气动力学、由车身创造的下压力以及轮胎。缺乏抓地力，车身将发生滑动或者打转。
Ground clearance
地面距离，指赛车底部与地表之间的距离。
Ground effect
地面效应，F1赛车在70年代发展的技术。为实现地面效应，赛车的侧裙几乎与地面接触。气流在车底部形成的低压区让赛车被压在路面上，车身获得的巨大抓地力让赛车能以极高的速度过弯。后来因为安全因素考虑，FIA禁止了这项技术。
Hairpin
发夹弯，180度的回头弯，最著名的发夹弯是摩纳哥赛道的Loews hairpin，也就是现在的the Grand Hotel hairpin
Head and Neck Support (HANS)
头颈保护系统，自2003年开始引入，用于给车手的头部和颈部提供附加的保护。头颈保护系统继能防止车手的脊椎向后拉伤，也能防止车手的头部前甩，撞上方向盘。
Head support
头部支撑，坐舱内位于车手头部的填料，设计的目的是吸收任何潜在的撞击能量，头部和颈部支撑的厚度必须达到75毫米以上。
Helmet
头盔，F1的头盔用碳纤维、聚乙烯和凯夫拉制成，重约1300克。为了尽可能的减少空气阻力，F1头盔在设计时非常注重空气动力学外形。头盔同时需要满足极端的变形和破碎测试，只有经过测试并得到FIA认证的头盔才能在比赛中使用。
Intermediate
中性胎，位于干胎和雨胎之间的轮胎，中性胎比干胎拥有更多的凹槽，比雨胎拥有更大的接地面积。它在混合的天气状况或者下小雨时使用。
International Court of Appeal
国际地区法院，FIA的国际地区法院由职业的律师组成，其15个成员三年一任
International Sporting Code
国际运动编码，FIA的编码包含所有国际赛事管理机构的规则。
Jump start
抢跑，也叫偷跑，指车手的赛车在所有信号灯熄灭前开始移动。这种行为是通过埋设在发车线下的传感器发现的。
Kerbs
路肩，赛道弯道上突起的镶边石，由于车手在驶过路肩时必须降低速度，因此它是提供额外安全保护的设施。
Kevlar
凯夫拉，高强度的人造纤维，用于制造表层；与环痒树脂结合组成复合物，具有很高的强度，但是非常轻。
Launch control
起跑控制，用于F1赛车起步时的电子程序，2004年被禁止。
Logistics
后勤，转战全球的F1比赛需要富有经验的后勤服务。每场F1大奖赛，需要运送的物件清单长达20页，要120个尺寸不等的箱子才能装完。这些东西主要包括两辆比赛用车、一辆备用车加备用部件和工具、轮胎和维修站设备，另外还有五到六台引擎、计算机和笔记本电脑、100多个步话机、1500多条印有车队LOGO的餐巾，以及所有车队的基础设备等等。总之，一支车队在一个大奖赛周末需要运送的部件大约在10000件。
Lollipop
棒棒糖，一面写着'Go'，另一面写着'Brake'的信号棒。当赛车进站时，一位机械师站在赛车的前方，用信号棒告诉车手，何时需要刹车，何时需要挂档起步。
Manufacturers
制造商，任何试图进入F1的制造商，必须向FIA证明他们具备设计和制造赛车底盘的能力。所有车队同时需要证明他们拥有足够的技术和经济资源参与全年的比赛。除了因为非常特殊的情况外，任何一个制造商必须参加全年的比赛。
Marshals
赛道工人，沿着赛道的官方服务人员，他们的职责是挥舞旗帜和防止任何可能的事故，他们同时需要负责救援任何出事车辆。
Medical car
医疗车，医疗车由比赛医师负责，像安全车一样，在每一场比赛的练习、排位和正赛时，它必须始终在维修站出口处待命。
Medical Center
医疗中心，每一条F1比赛和测试赛道，必须具备一个艺术级的、由富有经验的医生组成的紧急服务设施。一架救援直升机必须一直处于待命状态随时准备行动，如果不能保证这些，比如出现大雾，比赛将不能进行。
Monocoque
单体壳，用碳纤维复合材料制成的安全仓，车手生命的保证；在其周围环绕着可变形的结构，用于吸收在事故中的撞击能量。
NACA
鳃孔，位于车身表面的裂缝状的气流出口，用于提供更好的冷却。
Nomex
诺梅克斯，人造纤维，在实验室中进行耐热测试。必须能够经受距离为3厘米，摄氏300到400度的明火，如果在10秒内没有点着，才可用于制造赛服。车手和车队人员的内衣、头罩、袜子和手套都是用诺梅克斯制造的。
Nose
车鼻，F1赛车的前半部分，为了安全要求，必须满足正面和侧面撞击测试。鼻锥同时具有在撞击中保护单体壳的功能。
车载摄像头，位于车身上的迷你电视摄像头，它可以被装在赛车的气箱、后视镜以及前后翼上，在练习、排位和正赛中提供实时的动态画面。
Overalls
工作服，用两到四层NOMEX材料制成的保护服，同时供车手和车队人员使用，在衣服的手腕部分和踝关节部分设有弹性的护腕。衣服在进行最后的测试前，必须能经受15次洗涤或者15次干洗。它必须能够经受住600到800摄氏度的高温，评价的标准是将衣服放在火中11秒后，内部温度不得超过40摄氏度。
Overbraking
刹车过度，指车手的制动力度多大，以至于让车轮抱死。如果前轮锁死，赛车将失去转向能力，并且会造成轮胎的严重磨损，如果同时让车身失去平衡，便被称为braking puncture
Oversteering
转向过度，当赛车发生转向过度时，车尾向弯外甩出，赛车有失控的危险。为了通过弯道，车手必须减少转向角度。当出现极端的转向过度时，甚至需要反打方向盘。
Parc fermé
车辆检查，在每个大奖赛周末，维修站中供FIA的技术专员对赛车进行检查的区域，以确保参赛车辆符合技术规则。
Penalties
处罚，对违法F1规则的车手执行的处罚可以从警告到终身竞赛。其他的处罚还包括罚款、暂停一两场比赛和扣除积分。如果车手在排位赛中违反运动精神，或者违反技术规则，赛事专员可以取消他的所以的排位成绩。
Petrol
燃油，只有超级无铅汽油才能用于F1，虽然它和能在普通加油站得到的98号无铅汽油在很大程度上是一样的，但是F1燃油中加入了添加剂，以确保更快和更好的燃烧。另外，它还比普通的商业汽油轻。每一支车队允许自由选择燃油供应商，他必须在赛季开始前向FIA提交使用的燃油样品，以供测试。
Pit lane
维修站通道，位于维修站的正前方，在比赛过程中，赛车进站将在这里完成。从2004年开始，维修站的限速从80公里提高到100公里/小时，这是为了给车队提供更具弹性的进站策略。但是在有些赛道维修站通道特别狭窄，像摩纳哥，进站速度被降低了。
Pit stop/refilling
进站加油，比赛过程中有规则的进站，一次进站/加油大约需要15到20个机械师同时协作完成。在加油时，机械师必须戴上头盔，身穿由NOMEX材料制成的防火服，标准的加油管和设计精良的注入阀门将确无保任何燃油泄漏。
Points system
积分系统，从2003年开始，每场比赛前八名的车手都有权获得积分，分别是10，8, 6, 5, 4, 3, 2，1。
Pole position
杆位，正赛时发车的第一个车位，它给予排位赛中最快的车手。
Pull-rod
拉杆，底盘的一部分，与悬挂装配的拉杆结构
Push-rod
推杆，底盘的一部分，与悬挂装配的压缩结构。
Qualifying
排位赛，决定正赛发车位置的比赛制度，目前F1采用的是三阶段排位制。
Race Commission
赛事委任，是FIA为每个比赛周末的委任。赛事委任需要监控赛道上行为，同时确保安全规则制度严格执行。国家的赛事总监由该国的赛事权威机构任命，他必须拥有FIA的超级执照，并且负责在比赛中协调所有的官员，他同时需要和他的上级，FIA赛事总监合作。
Race director
赛事总监，FIA的赛事总监负责在比赛周末监督安全标准，并在必要的时候对其进行改善提高。另外，他还决定在比赛中是否需要出动安全车，是否需要提前结束比赛。如果某位车手违反了体育精神或者威胁到其他车手的安全，赛事总监还有权对其执行处罚，当前FIA的赛事总监是查理-怀汀，来自英国。
Race stop
比赛中止，如果极端的天气情况威胁到比赛的安全(例如大雨)、或者一辆出事的赛车将赛道堵死，赛会将出示红旗，表示比赛提前结束。
Racing line
比赛线路，也叫理想线路。这是一条假想的线路，车手如果沿着这条线路行驶，圈速将最快。由于在这条路线堆积着厚厚的橡胶，所以通常也是抓地力最好的线路。
Radar
雷达，使用雷达系统能够防止在低能见度下发生追尾，如果在某车手的正前方出现了赛车，雷达能够通过发射电子警告信号提醒后面的车手。
Rear light
尾灯，用于减少追尾危险的安全设备。当赛车使用雨胎时，尾灯必须持续点亮。尾灯由30个发光二极管组成，尺寸不得小于6x6厘米，要求安装在距离车底参考面35厘米以上的位置。
Rear wing
尾翼，也叫后掠翼，主要为后轴创造下压力，尾翼的设置必须适应赛道，翼片越陡，下压力越大。尾翼的设置和表面的角度可以进行进一步改进，这种改进是赛车设置的一部分。Refuelling
加注，在F1的比赛，只允许对燃油、氮气(永远轮胎)以及压缩空气进行再填充。
Regulations
规则，FIA的技术规则有两个主要目的，为了安全速度必须被控制，同时必须保持F1的生命——不断进步的技术。另外，安全还必须在出事的情况下得到保证。为了完成这个目标，以下的因素受到限制：引擎排量、燃油成分、轮胎尺寸、轮胎接地面积、最低重量和车身宽度。
Re-start
比赛结束前重新开始。
Roll-out
首航，指新赛车首次进行测试，一般是在排他的情况下秘密测试。
Roll-over bar
防滚架，用金属或者复合材料制成的，位于车手头部上方的弯曲支架；它能保证车手在翻车的情况下免受更大的伤害。自1999年费斯切拉在纽伯格林发生严重的事故后，防滚架便要求执行严格的撞击测试，以达到严格的安全标准。
Rubber build-up
胎印，轮胎表面发生的缓慢腐蚀，当轮胎在行驶的过程中，表面的橡胶会发生脱落，并在赛道上留下一层橡胶印记，并且会随着比赛的推进越积越厚。这层橡胶将提高赛车的抓地力，胎印形成的速度，与赛车的设置以及沥青路面的研磨度直接相关。
Run-off zone
缓冲区，缓冲区主要在高速弯道设置，它需要在不让赛车翻车的情况下，尽量将速度降下来，所以沙石缓冲区越宽越好，由于沙石降低了赛车的速度，因此也降低了赛车撞击轮胎墙的能量。而沥青缓冲区则旨在保留车手对赛车更多的控制能力。
Safety belt
安全带，用于将车手固定在座椅上的安全装置，车手可通过单手打开，F1赛车使用的六式安全带。
Safety car